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高品質高熱伝導シリコンパッド CPU用冷却ギャップフィラー プレミアム絶縁エレメント
会社概要
Ziitek社は、プロフェッショナルな研究開発能力と、熱インターフェース材料業界における長年の経験を持ち、当社のコアテクノロジーと強みである独自の配合を多数所有しています。当社の目標は、長期的なビジネス協力を目指し、世界中のお客様に高品質で競争力のある製品を提供することです。
認証:
ISO9001:2015
ISO14001:2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
TIF100-35-11UF 熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面へのコーティングに適しています。熱は、発熱体から金属ハウジングまたは放熱板、さらにはPCB全体に伝達され、発熱電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
特徴
> 優れた熱伝導性：3.5W/mK
> 自然な粘着性があり、追加の接着剤コーティングは不要
> さまざまな圧力用途環境に適応する高いコンプライアンス
> さまざまな厚さのオプションが利用可能
用途
> ラジエーター用放熱構造
> 通信機器
> 車載エレクトロニクス
> 電気自動車用バッテリーパック
> LEDテレビとランプ
| TIFの代表的な特性®100-35-11UFシリーズ | ||
| 色 | グレー | 外観 |
| セラミック充填シリコーンエラストマー | ******* | 誘電率 |
| 3.0g/cc | ASTM D297 | 厚さ範囲 |
| 0.02～0.20インチ / 0.5～5.0mmT | ASTM C351 | 硬度 |
| 75 Shore 00 | ASTM 2240 | 絶縁破壊電圧 |
| >5500 VAC | ASTM D412 | 動作温度 |
| -40～200℃ | ******* | 誘電率 |
| 4.0 MHz | ASTM D150 | 体積抵抗率 |
| ≥1.0X10¹²オームメートル | ASTM D257 | 難燃性 |
| 94 V0 | 同等UL | 熱伝導率 |
| 3.5W/mK | ASTM D5470 | 製品仕様 |
標準厚さ:
0.01インチ（0.25mm）刻みで0.02～0.20インチ（0.50～5.00mm）。
標準サイズ:
8インチX16インチ（203mm×406mm）。
コンポーネントコード:
補強材：FG（グラスファイバー）。
コーティングオプション：NS1（非粘着処理）。DC1（片面硬化）。
接着剤オプション：A1/A2（片面/両面接着剤）。
注：FG（グラスファイバー）は強度を高め、0.01～0.02インチ（0.25～0.50mm）の厚さの材料に適しています。
TIFシリーズは、カスタム形状とさまざまな形式で利用できます。
その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
梱包の詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1. PETフィルムまたはフォームで保護
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートン内外
4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ
リードタイム
:数量（個）：5000推定時間（日）
: 交渉中。Ziitek文化
品質
:最初から正しく、トータル品質
管理有効性
:営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためです。
サービス
:営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためです。
チームワーク
:営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためです。
