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Gpu Cpu 冷却パッド 0.305MM 低熱抵抗性
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
TIS®812-11-03シリーズ熱伝導性も備えています 熱伝導性も備えています熱伝導材料に保温性シリコン基材を加えることで,保温性と熱伝導性の両方の効果を達成します.
特徴:
> 高熱伝導性と高介電強度
> 高電圧隔離で低熱抵抗
> 裂け目や刺傷に耐える
> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
> 高耐久性
応用:
> 自動車電池と電源
> 電力半導体
> 音声・ビデオ部品
> モーターコントローラ
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
| 典型的な特性TIS®812-11-03シリーズ | ||
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
| 色 | 黄色 | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー/ポリマイドフィルム | ほら |
| 厚さ範囲 |
00.012インチ (0.305mm) |
ASTM D374 |
| 張力強度 (MPa) | 1.5 | ASTM D412 |
| 密度 | 2.4g/cc | ASTM D297 |
| 連続使用 Temp | -60〜180°C | ほら |
| 断定電圧 (V/mm) | 5000 | ASTM D149 |
| ダイレクトリコンスタント @ 1MHz |
5.0 |
ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | UL94 (E331100) |
| 熱伝導性 | 1.1W/m-K | ASTM D5470 |
| 熱インパデンス ((°C-in2/W) @30psi | 0.61 | ASTM D5470 |
標準厚さ
00.012インチ (0.305mm)
スタンダードサイズ
12インチ×160インチ (304mm*48.76M)
TlSシリーズは,異なる形に切断され,提供することができます. あなたが異なる厚さが必要な場合は,私たちの会社に連絡してください.
梱包の詳細と配送時間
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
配達時間:数量:5000
時間 (日数): 交渉
私たちのサービス
オンラインサービス: 12 時間以内に回答します.
勤務時間:月~土 (UTC+8) 8時~17時30分
熟練し経験豊富なスタッフが,もちろん英語ですべての質問に答えます.
標準の輸出箱か 顧客の情報でマークされたか オーダーメイド.
無料のサンプルを提供
サービス後: 私たちの製品でさえ,厳格な検査を通過しました. 部品がうまく機能できないことを発見した場合,証明を教えてください.
満足のいく解決策を提案します
