Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

ドングアン・ジテック・エレクトロニクス・マテリアル・アンド・テクノロジー株式会社 プロのTIMメーカー

Manufacturer from China
確認済みサプライヤー
7 年
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ノートブックメモリマザーボード用熱伝導性シリコンパッド グレー・シンクネス・レンジ 0.030" 0.75mm -0.200" 5.00mm

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シティ:dongguan
省/州:guangdong
国/地域:china
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ノートブックメモリマザーボード用熱伝導性シリコンパッド グレー・シンクネス・レンジ 0.030" 0.75mm -0.200" 5.00mm

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モデル番号 :TIF800QE
産地 :中国
最低注文量 :1000個
支払条件 :T/T
供給能力 :1000000 PC/月
配達時間 :3~5 営業日
パッケージの詳細 :24*13*12cm カートン
商品名 :熱伝導性シリコンパッド ノートPCメモリ マザーボードディスプレイ 絶縁CPU 北南コンピュータアクセサリー
熱伝導性 :13.0W/mK
思考範囲 :00.030" (0.75mm) ~0.200" (5.00mm)
キーワード :熱伝導シリコンパッド
色 :グレー
燃焼率 :94 V-0
硬さ :35海岸00
特徴 :自然に粘着性があり 接着剤を塗らない
適用する :ノートブック メモリー マザーボード ディスプレイ 隔離されたCPU 北南コンピュータ
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熱伝導性シリコンパッド ノートPCメモリ マザーボードディスプレイ 絶縁CPU 北南コンピュータアクセサリー

 

会社プロフィール

 

Ziitek 会社熱伝導性空隙補填剤,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導性隔熱器,熱伝導性テープの製造者電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い試験設備と強力な技術力.

 

認証:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016

IECQQ QC 080000:2017

UL

 

TIF®800QEシリーズ熱インターフェース材料の熱処理装置は,熱を生成する部品と散熱器具や金属ベースプレートとの間の空気の隙間を埋めるように特別に設計されています.異なる形や高さ差を持つ熱源に適容できるようにする狭い場所や不規則な場所でも,安定した熱伝導性を維持し,単一の部品または PCB全体から金属のホイスやシンドンに効率的な熱伝達を可能にします.これは,電子部品の熱消耗効率を大幅に向上させる装置の使用寿命を延ばす.

 

特徴:
> 優れた熱伝導力 13.0W/mK

> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 高い適合度 異なる圧力適用環境に適応
> 厚さも異なる

> 複雑な部品の形容性
> 優れた熱性能
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します


応用:
> ラジエーターの散熱構造

> 電気通信機器
> 自動車用電子機器
> 電動自動車用バッテリーパック

> LEDドライバとランプ

> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源

TIF の典型的な特性®800QEシリーズ
グレー 視覚
建築と構成 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ほら
特殊重力 3.7g/cc ASTM D297
厚さ 00.030" (0.75mm) ~0.200" (5.00mm) ASTM D374
硬さ (厚さ<1.0mm) 35 (海岸 00) ASTM 2240
連続使用 Temp -40〜200°C ほら
ダイレクトリック断裂電圧 ≥5500 VAC ASTM D149
ダイレクトリ常数 8.0MHz ASTM D150
容積抵抗性 ≥1.0X1012オムメートル ASTM D257
消防基準 94 V0 相当 UL
熱伝導性 13.0W/m-K ASTM D5470

標準厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)

0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)

0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)

0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)

 

工場に相談して厚さを交換してください.

 

製品仕様
製品厚さ: 0.03" (0.75mm) ~ 0.200" (5.00mm) 増加で0.01 (0.25mm)
製品サイズ:16"x16" ((406mm x406mm)
 
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理),DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 ((単面/双面アレッシブ)
注記:FG (ファイバーグラス) は,厚さ0.01〜0.02インチ (0.25〜0.5mm) の材料に適した強化強度を提供します.
TIFシリーズは,カスタムされた形や様々な形で提供されています.他の厚さや詳細については,私たちと連絡してください.
ノートブックメモリマザーボード用熱伝導性シリコンパッド グレー・シンクネス・レンジ 0.030

梱包の詳細と配送時間

 

熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ

 

リード タイム:数量 ((ピース):5000

時間 (日)交渉する

 

FAQ:

Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?

A: 私たちは中国で製造しています.

 

Q: 配達時間はどれくらいですか?

A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.

 

Q: 無料のサンプルを提供していますか?

A: はい,私たちは無料のサンプルを提供したいです.

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