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ラップトップ シリコン 段階変化材料 CPU GPU 熱伝導性 5.0W 段階変化材料
TICTM800G-STシリーズの相変化熱パッドは,繰り返し組み立てを必要とするアプリケーションのために特別に設計された,相変化熱複合材料の一種である.取れる光学モジュールと散熱器の間の隙間を埋めることなど熱伝導性が優れ 粘着性が優れているため 散熱器に 簡単に貼り付けることができますその特殊な熱フィルム複合材料は,光学モジュールの複数のプラグインと取り除きを断裂することなく維持することができます熱容器と光学モジュールの表面を保護し,熱抵抗を軽減し,高功率光学モジュールの熱管理に優れたソリューションを提供します.TICTM800G-STシリーズの標準サイズは,ほとんどの光学モジュールの熱設計要件を満たすことができます..
特徴
>持続的な良好な熱伝導性
>複数の挿入と削除をサポートします
>モジュールに貼り付けやすい
>優れた表面湿度
>低接触抵抗
申請
>光学モジュール
>サーバー,ネットワークスイッチ,ルーター
>データインフラストラクチャ
>ネットワーク機器
| TICTM800G-STシリーズの典型的な特性 | ||||
| 製品名 | TICTM805G-ST10 | TICTM805G-ST20 | TICTM805G-ST30 | 試験方法 |
| 色 | グレー | 視覚 | ||
| 複合材の厚さ | 0.005"/0.127mm | 0.005"/0.127mm | 0.005"/0.127mm | ASTM D374 |
| MT カプトン厚さ | 0.004"/0.01mm | 0.0008"/0.02mm | 0.0012"/0.03mm | ASTM D374 |
| 総厚さ | 0.0054"/0.137mm | 0.0058"/0.147ミリ | 0.0062"/0.157ミリ | ASTM D374 |
| 密度 | 2.6g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 推奨動作温度 | -45〜125°C | Ziitek 試験方法 | ||
| 段階変化温度 | 50〜60°C | Ziitek 試験方法 | ||
| PCM熱抵抗 @50psi (°C-イン)2/W) | 0.014 | ASTM D5470 | ||
| 熱伝導性 | 5.0W/mK | ASTM D5470 | ||
| 熱抵抗 @50psi ((°C-in2/W) | 0.082 | 0.085 | 0.165 | ASTM D5470 |
| 耐火性 @ 0.8mm アルミプレート | V-0 | UL 94 | ||
標準厚さサイズ:
0.005" ((0.127mm),0.008" ((0.203mm),0.010 ((0.254mm),0.0012 ((0.305mm) について
他の厚さ要求については,当社の会社に連絡してください.
標準サイズ:
10×16インチ 254×406mm 16×400mm 406×121.92M
他の厚さ要求については,当社の会社に連絡してください.
Ziitek 会社は熱伝導性空隙補填剤,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導性隔熱器,熱伝導性テープの製造者電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い試験設備と強力な技術力.
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