高熱伝導性 シリコンパッド 絶熱性 耐熱性 CPUと電源装置 シリコン熱伝導性 パッド
会社プロフィール
Ziitek 電子機器テクノロジー株式会社.設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
TS-TIF®100C 8045-11シリーズは,熱を生成するコンポーネントと液体冷却プレートまたは金属ベースとの間の隙間を埋めるように設計されたシリコンベースの熱材料です.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに最適です熱伝導性が優れているため,熱を生成する要素やPCBから熱を液体冷却プレートや金属の熱散布構造に効率的に転送します.高功率電子部品の冷却効率を向上させ,機器の寿命を延長する.
特徴:
>優れた熱伝導性 8.0W/mK
> 表面接着剤の追加を必要としない自己接着剤
> 圧縮性が高く,柔らかく,弾性がある
>様々な厚さで入手可能
>良好な化学的安定性
応用:
>CPU,GPUプロセッサ,その他のチップセット
>高性能コンピューティング (HPC)
>工業機器
>ネットワーク通信装置
>新エネルギー自動車
| TS-TIF の典型的な特性®100C 8045-11シリーズ | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 特殊重力 | 3.4g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ | 0.012" (0.30mm) ~0.200" (5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬さ (厚さ<1.0mm) | 45 (海岸 00) | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 7.2MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | ≥1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 8.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日)交渉する
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.
Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか
A: それは電源のワット,熱の散布能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます.
