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7 年
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高熱伝導性液体金属熱ペスト CPU GPU 冷却PC AMD インテルプロセッサ
TS-Ziitek-シャープ金属LO1液体金属は室温では液体状態で表面張力が低い.普通の金属は溶融点まで加熱された後に液体になります.
新しい材料技術と合金処理により,室温で非常に高の溶融点または沸点を持つ金属は液体状態に,高流動性と熱伝導性が特徴.
液体金属は易しく蒸発せず,腐食しない,安全で無毒で,物理的性質が安定している.,液体金属の熱消耗技術では,大規模熱消耗のニーズに包括的で効率的な解決策を提供できます.
流体金属は熱消耗領域の 核心技術です 将来のチップ統合の増加により熱消散装置における液体金属の役割はさらに大きくなる.
特徴
> 熱伝導性が良い
> 無毒で環境に安全
> 優れた長期安定性
> 低熱耐性を確保する.
申請
> マイクロプロセッサ
> チップセット
> グラフィック処理チップ
> セットトップボックス
> LEDライト
| Ziitek-Sharp Metal L01 シリーズ の 典型的な 特質 | ||
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
| タイプ | 液体 | オーケストラ |
| 構成 | ガリウム合金 | オーケストラ |
| 密度 (g/cm3) | 6.5 | ASTM D792 @25°C |
| 6.4 | ASTM D792 @80°C | |
| 熱伝導性 (W/mK) | 26.5 | ISO22007-2.2 @25°C |
| 30.0 | ISO22007-2.2 @80°C | |
| 固有熱容量 (J/g°C) | 0.39 | ASTM E1269@25°C |
| 0.38 | ASTM E1269@80°C | |
| 変動率 (%) | <0.001 | ASTM E595 |
| 抵抗性 (Ω-m) | <10-7 | ASTM D257 |
| 粘度 (mP·S) | <10 | GB/T 10247 |
| 溶解範囲 ((°C) | >9 | ASTM D3418 |
| 固化範囲 ((°C) | < 28 | ASTM D3418 |
| 連続使用温度 ((°C) | -45から250 | Ziitek 試験方法 |
梱包:
TS-Ziitek-Sharp Metal L01は1mlの注射器で提供されています.
保存方法:
湿度 ≤ 70% の乾燥環境で 20-30°C に保管する.
凍結 (< 5°C) を避け,アルミまたは金属容器を使用しないでください.
使用説明:
腐食を防ぐためにアルミと直接接触を避ける. L01 を塗った後,対応する熱パッドまたは泡を使用して,液体金属の辺に沿った領域を閉じ,固定します.漏れも広がりもなく 閉じ込められるようにする.
幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM,LCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,日光ランプ,LED サーバー パワー製品 その他.
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
ツイテック文化
品質:
最初から上手くやれ 完全品質コントロール
効果性:
効率化のために正確に徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス
チームワーク:
販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.