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7 年
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低圧で作る 光電子産業用 炭素繊維ベースの熱パッド
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社は研究開発 生産会社,我々は持っている熱伝導材料の多くの生産ラインと加工技術持ってる生産設備と最適化されたプロセスによって,様々な異なる用途のための熱溶液
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
製品紹介
TS-TIR®700〜25シリーズシリーズは,高性能炭素ベースの熱パッドで,高熱伝導性炭素繊維とポリマーシリコン材料を組み合わせています.熱路を正確に分配するために先進的な製造プロセスを利用超薄さにより,表面の熱抵抗を効果的に軽減し,熱散の効率を向上させます.軽量設計と機械的な柔軟性5G機器,高性能チップ,その他の高熱流量アプリケーションに適しています.
特徴
>良好な熱伝導性 25w/mK
>超低熱耐性
>低圧で動作する
>電導性を有する不電断材料
>粘着しない表面
適用する
>チップと熱消耗モジュールの間
>5G通信機器
>光電子産業
>ウェアラブルデバイス
| TIRの典型的な特性®700-25シリーズ | |||
| 製品名 | TIR®700〜25 | 試験方法 | |
| 色 | グレー | 視覚 | |
| 建設 | 炭素繊維で満たされたシリコン | オーケストラ | |
| 厚さ範囲 | 0.01"~0.04" (0.3~1.0mm) | 0.06"~0.20"<1.5~5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬さ | 75±10 岸上 00 | 55±10 岸上 00 | ASTM D2240 |
| 密度 | 2.9g/cm3 | ASTM D792 | |
| 操作温度 | -40°C~200°C | ほら | |
| 熱阻力 | 25.0W/m-K | ASTM D5470 | |
| 固有熱容量 (J/g °C) | 0.75 | ASTM E1269 @25°C | |
| 燃焼率 | V-0 | UL94 | |
| RoHS | 適合している | IEC62321 | |
製品仕様
標準厚さ:0.01" (0.3mm),0.02" ((0.5mm),0.04" ((1.0mm),0.06" (1.5mm),0.08" (2.0mm),0.10" (2.5mm),0.12" (3.0mm)
標準サイズ: 1.97"×1.97" (50mm x 50.0mm)
梱包の詳細と配送時間
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
配達時間:数量:5000
時間 (日数): 交渉
独立研究開発チーム
Q: どうやって注文しますか?
A: その通り1. "メッセージ送信"ボタンをクリックして プロセスを続けます.
2メッセージフォームに テーマを入力して メッセージを送信してください
このメッセージには,製品に関する質問や 購入希望が含まれます.
3プロセスが完了し,私たちにメッセージを送信します.
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