Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

ドングアン・ジテック・エレクトロニクス・マテリアル・アンド・テクノロジー株式会社 プロのTIMメーカー

Manufacturer from China
確認済みサプライヤー
7 年
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テレコミュニケーション ハードウェアのために伝導性新型高く費用効果が大きい超柔らかい3mmT CPUの熱パッドのよい上昇温暖気流

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シティ:dongguan
省/州:guangdong
国/地域:china
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テレコミュニケーション ハードウェアのために伝導性新型高く費用効果が大きい超柔らかい3mmT CPUの熱パッドのよい上昇温暖気流

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型式番号 :TIF1120-07Sシリーズ
原産地 :中国
最低順序量 :1000pcs
支払の言葉 :T/T
供給の能力 :1000000 PC/月
受渡し時間 :3-5の仕事日
包装の細部 :24*23*12cmのカントン
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テレコミュニケーション ハードウェアのために伝導性新型高く費用効果が大きい超柔らかい3mmT CPUの熱パッドのよい上昇温暖気流

企業収益

Ziitekの会社は熱インターフェイス材料(TIMs)のR & D、製造および販売に捧げたハイテクな企業である。私達に最新支えることができるこの分野、ほとんどの有効な、ワン・ステップ熱管理解決で豊富な経験がある。私達に多くの高度の生産設備、完全な試験装置があり、高性能の熱シリコーンのパッドのための生産を支えることができるフル オートのコーティングの生産ライン熱グラファイトのカット フィルム、熱両面テープ、断熱材のパッド、熱陶磁器のパッド、相変化材料、熱グリース等UL94 V-0、SGSおよびROHSは迎合的である。


Ziitek TIF1120-07Sは部品の最低限の圧力を要求する適用のために推薦される。材料の粘弾性がある性質はまた優秀な低圧力の振動湿および衝撃の吸収の特徴を与える。Ziitek TIF1120-07Sは脱熱器と高圧の、裸加鉛装置間の分離を要求する適用の使用を可能にする電気で隔離材料である。
 

特徴
>よい熱伝導性:1.5W/mK
>利用できる厚さを変える
> ULは確認した
>利用できるhardnessesの広い範囲
>高い鋲表面は接触抵抗を減らす

> 電気で隔離する
> 顕著な熱性能

> 迎合的なRoHS

 

適用
> LED TV/LEDのLitランプ
> CD-ROMのDVD Rom冷却
> SAD-DC力のアダプター
> CPU
>記憶モジュール
>ルーター
>テレコミュニケーション ハードウェア

> mainboard/マザー ボード

> ITインフラストラクチャ

> GPSの運行および他の携帯機器

>手持ち型の携帯用電子工学

>ヒート パイプの熱解決

 

 
TIF1120-07Sシリーズの典型的な特性
 
視覚資料
合成の厚さ
熱インピーダンス@10psi
(² /W) ℃で
構造及び
Compostion
陶磁器の満たされたシリコーン エラストマー
***
10mils/0.254 mm
0.16
20mils/0.508 mm
0.20
比重
2.10 g/cc
ASTM D297
30mils/0.762 mm
0.31
40mils/1.016 mm
0.36
厚さの範囲 0.010" - 0.200"
ASTM C351
50mils/1.270 mm
0.42
60mils/1.524 mm
0.48
硬度
45海岸00
ASTM 2240
70mils/1.778 mm
0.53
80mils/2.032 mm
0.63
絶縁破壊の電圧

 

>10000 VAC
ASTM D412
90mils/2.286 mm
0.73
100mils/2.540 mm
0.81
Continuosは臨時雇用者を使用する

 

-40 160℃に
***
110mils/2.794 mm
0.86
120mils/3.048 mm
0.93
ガス放出(TML)
0.35%
ASTM E595
130mils/3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
比誘電率
5.5 MHz
ASTM D150
150mils/3.810 mm
1.13
160mils/4.064 mm
1.20

 

容積抵抗
4.0X10」
電気抵抗計
ASTM D257
170mils/4.318 mm
1.24
180mils/4.572 mm
1.32
火の評価
94 V0
等量
UL
190mils/4.826 mm
1.41
200mils/5.080 mm
1.52
熱伝導性
1.5W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ASTM D751
ASTM D5470

 

証明:

ISO9001:2015年

ISO14001:2004 IATF16949:2016年

IECQ QCの080000:2017

UL

 

包装の細部及び調達期間

 

熱パッドの包装

保護泡のための1.withペット フィルムまたは

2. 各層を分ける使用紙カード

3. 輸出カートンの内部および外側

4. 条件カスタマイズされる顧客との大会

 

調達期間:量(部分):5000

米国東部標準時刻.時間(幾日):交渉されるため

 

 

 

テレコミュニケーション ハードウェアのために伝導性新型高く費用効果が大きい超柔らかい3mmT CPUの熱パッドのよい上昇温暖気流

 

 

利点

 

Ziitekに独立したR & Dのチームがある。このチームは経験、厳密および実用的である。

彼らはZiitekの熱伝導性の文書の中心の研究開発の仕事を引き受ける。設備が整っている試験装置を使うと、私達はまたZiitek顧客のサンプルを使うとあるテストをしてもいい従って私達はあらゆる顧客のためのより適したZiitekの文書を見つけてもいい。

 

 

Ziitek文化

 

:

それは最初に、総合的品質管理正しく

有効性:

有効性のために正確にそして完全に働かせなさい

サービス:

速い応答、時間通りの配達および優秀なサービス

チーム仕事:

完全なチームワーク、販売のチームを含んで、チームを、R & Dのチーム設計している、マーケティングのチーム製造のチーム、兵站学のチーム。すべては顧客のためのサービスを満たす支え、整備のためである。

 

TIF100-07Sシリーズ データ用紙REV02.pdf

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