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カスタム 3.0W 超ソフト 高熱伝導性 シリコンパッド グラフィックカード
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.
TIFTM100-30-05Eシリーズシリコンをベース材料として使って,熱伝導性のある粉末と炎阻害剤を合わせた特殊なプロセスを用いて,混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.
TIF100-30-05E-データシート-REV02.pdf
特徴
● 厚さ が 異なっ て いる 3.0W/mK
● 硬さ の 種類 が 広く あり ます
● 複雑 な 部品 の 模造 能力
● 優れた 熱性能
申請
● CPU
● ディスプレイ カード
● メインボード/マザーボード
● ノートブック
● 電源
● 熱管 の 熱 溶液
● メモリ モジュール
● 大量 貯蔵 装置
● 自動車 の 電子 機器
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TIF100-30-05Eの典型的な特性
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| 色 | 青い | 視覚 | ダイレクトリック断熱電圧 (T= 1mm以上) | >5500 VAC | ASTM D149 |
| 建設 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら ほら | ダイレクトリ常数 | 5.0 MHz | ASTM D150 |
| 熱伝導性 | 3.0W/mK | ASTM D5470 | 容積抵抗性 | 1.0X10¹²オムメートル | ASTM D257 |
| 硬さ | 35 岸上 00 | ASTM 2240 | 連続使用温度 | ¥40 ~ 160 °C | ほら ほら |
| 特殊重力 | 3.0g/cc | ASTM D297 | 排出ガス (TML) |
0.40% |
ASTM E595 |
| 厚さ範囲 | 0.020-"0.200" ((0.5mm-5.0mm) | ASTM D374 | 燃焼率 | 94 V0 | UL E331100 |
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
私たちのサービス
オンラインサービス: 12 時間以内に回答します.
勤務時間:月~土 (UTC+8) 8時~17時30分
熟練し経験豊富なスタッフが,もちろん英語ですべての質問に答えます.
標準の輸出箱か 顧客の情報でマークされたか オーダーメイド.
無料のサンプルを提供
サービス後: 私たちの製品でさえ,厳格な検査を通過しました. 部品がうまく機能できないことを発見した場合,証明を教えてください.
満足のいく解決策を提案します
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q: 配達時間はどれくらいですか?
A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.
Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?
A:はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.
