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スマートフォン 熱伝導性パッド 熱隔離性 シリコンゴム 熱隙パッド CPU/LED/PCB シリコン熱パッド
会社プロフィール
Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多くの先進的な生産機器を持っています.高性能熱シリコンパッドの生産をサポートできる完全な試験設備と完全自動コーティング生産ライン熱グラフィットシート/フィルム,熱双面テープ,熱保温パッド,熱セラミックパッド,相変化材料,熱油脂など UL94 V-0,SGS,ROHSに準拠しています.
TIF700HZ-シリーズ-データシート.pdf
シーテック TIF760HZシリコンをベース材料として使って,熱伝導性のある粉末と炎阻害剤を合わせた特殊なプロセスを用いて,混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.
< RoHS に準拠する
< UL 認定
< 穿刺,切断,破裂耐性のために強化されたガラス繊維
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
> ITインフラストラクチャ
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典型的な特性TIF760HZ
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| 製品名 | TIF760HZシリーズ | ||
| 色 | 青い | ||
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ||
| 固有重量 |
3.45g/cc |
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| 厚さ | 1.5mmT | ||
| 硬さ | 55±5 | ||
| ダイレクトレクトル定数@1MHz | 4.5 MHz | ||
| 連続使用 Temp | -40〜160°C | ||
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ||
| 熱伝導性 | 7.0W/mK | ||
| 燃焼率 | 94-V0 | ||
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
1"最初から正しくやって,完全な品質管理"です
2熱伝導性インターフェース材料です
3競争優位性のある製品
4秘密保持契約 商売秘密契約
5. 無料サンプル提供
6品質保証契約
よくある質問
カスタム注文は受けますか?
A:はい,カスタム注文を歓迎します. 私たちのカスタム要素は,寸法,形状,色,横側または両側にコーティングされた粘着剤またはコーティングされたファイバーグラスを含む.図面を提示するか,カスタムオーダー情報を残してください..
Q: パッドの値段は?
A: 価格 は,サイズ,厚さ,量,粘着剤 など の ほか の 要求 に 依存 し て い ます.まず この 要素 を 教えて ください.そう し て 精確 な 価格 を 提示 でき ます.
