Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

ドングアン・ジテック・エレクトロニクス・マテリアル・アンド・テクノロジー株式会社 プロのTIMメーカー

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7 年
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4.5mm 5.0 Mhz シリコン 熱シンク 記憶モジュールの保温パッド

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シティ:dongguan
省/州:guangdong
国/地域:china
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4.5mm 5.0 Mhz シリコン 熱シンク 記憶モジュールの保温パッド

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モデル番号 :TIF1180-30-06UF 熱パッド
産地 :中国
最低注文量 :1000 PC
支払条件 :T/T
供給能力 :100000pcs/月
配達時間 :3-8の仕事日
パッケージの詳細 :25*24*13cmのカントン
キーワード :熱ギャップのパッド
特殊重力 :3.0 g/cc
材料 :シリコン
容積抵抗 :2.3*1013オム・センチメートル
名前 :5.0 MHz 複雑な部品の模様性 メモリモジュールのヒートシンクパッド
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5.0 MHz 複雑な部品の模様性 メモリモジュールのヒートシンクパッド

 

会社プロフィール

Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.

 

TIF100-30-06UF-シリーズデータシート.pdf

 

シテックTIF1180-30-06UFシリコンベースで熱伝導性のあるギャップパッドです. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスが可能です. この製品は硬度が低く,適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性により,操作が簡単で最適な熱性能が得られます.

 


 

75±5 岸上 00
<色:ホワイト

 

 

 

 

申請

 

 
典型的な特性TIF1180-30-06UF
 
製品名

TIF1180-30-06UFシリーズ

ホワイト
建築と構成
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー

固有重量

3.0g/cc

厚さ

4.5mmT
硬さ
75±5 岸上 00
ダイレクトレクトル定数@1MHz
5.0 MHz
連続使用 Temp
-40〜160°C

ダイレクトリック断裂電圧

>5500 VAC
熱伝導性
3.0 W/mK
容積抵抗性

2.3*1013オム・センチメートル

 
 

標準厚さ:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) オーバーライン

0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)

0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)

0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)

0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)

 

工場に相談して厚さを交換してください.

 

4.5mm 5.0 Mhz シリコン 熱シンク 記憶モジュールの保温パッド
 

 
 
 

ツイテック文化

 

品質:

最初から正しく 完全品質でコントロール

効果性:

効率化のために正確に徹底的に作業する

サービス:

迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス

チームワーク:

販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.

 

4.5mm 5.0 Mhz シリコン 熱シンク 記憶モジュールの保温パッド
 
よくある質問

Q: 注文されたサンプルをどのように要求しますか?

A: サンプルを依頼するには,ウェブサイトでメッセージを残すか,メールを送信して連絡するか,電話してください.

Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?

A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.

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