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1.5W/MK 熱伝導性 シリコン熱粘着パッド GPU 冷却用
Ziitek TIF1120-05Eは,部品に最小限の圧力を要求するアプリケーションに推奨されます.粘着性のある材料は,低ストレス振動抑制と衝撃吸収性能も優れたものとする.Ziitek TIF1120-05Eは,熱吸収器と高電圧の無鉛装置の隔離を必要とするアプリケーションで使用できる電気隔離材料です.
特徴
> 熱伝導性が良い:1.5W/mK
> 厚さも異なります
> UL認定
> 硬度 の 幅 が 広い
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> 電気隔離
申請
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
| TIF1120-05Eシリーズの典型的な特性 | ||
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
| 色 | 青い | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 密度 | 2.3g/cm3 | ASTM D297 |
| 厚さ範囲 | 0.020" (0.5mm) ~0.200" (5.0mm) | ほら |
| 硬さ | 35 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 4.7 MHz | ASTM D150 |
| ボリューム抵抗性 (Ohm-cm) | 1.0X1012 | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | UL E331100 |
| 熱伝導性 | 1.5W/m-K | ASTM D5470 |
8インチ×16インチ 203mm×406mm
個々の切断形状とカスタム厚さも供給できます.
確認するには,私達に連絡してください
圧迫感のある接着剤:
片側には"A1"の付属文字が付いてあります
"A2"の付属文字の 双面貼り紙を要望します
強化:TIFTMシリーズのシートタイプは,ガラス繊維強化で追加できます.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
配達時間:数量:5000
時間 (日数): 交渉
会社プロフィール
専門的なR&D能力と熱インターフェース材料の13年以上の経験 産業, Ziitek 会社は多くの所有している 独自の製法であり,私たちの核心技術と利点です. 私たちの目標は,長期間のビジネス協力を目指して,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです.
独立研究開発チーム
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