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1.0W/M-K シリコン 熱格差埋め熱パッド 高温用
会社プロフィール
Ziitek社は,熱伝導的なギャップフィラー,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導的隔熱器,熱伝導的テープ,電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い試験設備と強力な技術力.
TIF100-10-01Uシリーズシリコンをベース材料として使って,熱伝導性のある粉末と炎阻害剤を合わせた特殊なプロセスを用いて,混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.
TIF100-10-01U-TDS_EN_REV02-.pdf
特徴
> 熱伝導性が良い:1.0W/mK
> RoHS対応
> UL認定
> 破裂耐性
> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
> 高耐久性
申請
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
| TIF100-10-01Uシリーズの典型的な特性 | ||
| 色 | 濃い灰色 | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | *** |
| 特殊重力 | 2.1g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ範囲 | 0.020" (0.5mm) ~0.200" (5.0mm) | ASTM C351 |
| 硬さ | 27 岸上 00 | ASTM 2240 |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5000 VAC | ASTM D412 |
| 連続使用 Temp | -40〜160°C | *** |
| 排出ガス (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
| ダイレクトリ常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012 オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 1.0W/m-K | ASTM D5470 |
8インチ × 16インチ (203mm × 406mm) 16インチ × 18インチ (406mm × 457mm)
TIFTMシリーズ 個々の切断形が供給できます.
圧迫感のある接着剤:
片側には"A1"の付属文字が付いてあります
"A2"の付属文字の 双面貼り紙を要望します
強化:TIFTMシリーズのシートタイプは,ガラス繊維強化で追加できます.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
よくある質問
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q: 配達時間はどれくらいですか?
A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.
Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?
A:はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます.
