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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

ドングアン・ジテック・エレクトロニクス・マテリアル・アンド・テクノロジー株式会社 プロのTIMメーカー

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ホーム / 製品 / Thermal Epoxy Glue / 低収縮性 電子製品のカプセル化のための1つの構成要素の熱エポキシ粘着剤 /

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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省/州：guangdong
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低収縮性 電子製品のカプセル化のための1つの構成要素の熱エポキシ粘着剤
低収縮性 電子製品のカプセル化のための1つの構成要素の熱エポキシ粘着剤
  • 低収縮性 電子製品のカプセル化のための1つの構成要素の熱エポキシ粘着剤
  • 低収縮性 電子製品のカプセル化のための1つの構成要素の熱エポキシ粘着剤
製品の詳細
4.5W/mK熱伝導性 電子機器の2つの部品を結合するための熱固化エポキシ粘着剤 製品概要: TIETM380-45は,熱固化されたエポキシ粘着剤で,熱伝導性と結合強度が優れている. TIETM380-45は高速生産ラインに適しています. ステンシル印刷と高速な"つの部品の熱固化が可能なレオロギーが...
製品詳細図 →
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反応性熱溶性ポリウレタン接着剤 熱耐性のある金属接着剤 熱耐性のある金属用粘着剤

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