製品 サプライヤー Sign in Register

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

ドングアン・ジテック・エレクトロニクス・マテリアル・アンド・テクノロジー株式会社 プロのTIMメーカー

Manufacturer from China
確認済みサプライヤー
7 年
ホーム 製品カタログ 会社概要 品質管理 お問い合わせ 引用を要求
日本語
ホーム / 製品 / Thermally Conductive Potting Compound / 2つの成分 1.0W/MK 熱伝導性ポッティング 化合物 低温固化ポッティング /

show pictures

製品カテゴリ

シリコーンの上昇温暖気流のパッド

 [159]

脱熱器熱パッド

 [168]

CPUの熱パッド

 [238]

熱グラファイト シート

 [28]

熱的に伝導性の電気絶縁体

 [36]

PCMの相変化材料

 [27]

倍は熱テープ味方した

 [22]

熱誘電性プラスチック

 [9]

高温熱グリース

 [16]

熱的に伝導性のPottingの混合物

 [9]

熱エポキシ接着剤

 [9]

熱伝導性のシリコーンの接着剤

 [4]

熱伝導ジェル

 [23]

吸収材料の保護

 [22]

シリコーンの泡シート

 [6]

シリコーンの自由な熱パッド

 [12]

ほとんどの普及したプロダクト

 [11]

フィルム加熱要素

 [6]
企業との接触
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
ウェブサイトにアクセスします
シティ：dongguan
省/州：guangdong
国/地域：china
連絡窓口：MsDana Dai
表示連絡先の詳細
企業との接触

2つの成分 1.0W/MK 熱伝導性ポッティング 化合物 低温固化ポッティング
2つの成分 1.0W/MK 熱伝導性ポッティング 化合物 低温固化ポッティング
  • 2つの成分 1.0W/MK 熱伝導性ポッティング 化合物 低温固化ポッティング
  • 2つの成分 1.0W/MK 熱伝導性ポッティング 化合物 低温固化ポッティング
製品の詳細
2つの成分 1.0W/MK 熱伝導性ポッティング 化合物 低温固化ポッティング TISTM 680-10AB シリーズは2つの構成要素で,高熱伝導性,低温固化,長い鍋寿命,耐火性シリカ包装粘着剤です. それはコンデンサや電気装置のポット化のために設計されています.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表...
製品詳細図 →
商品のタグ：
熱伝導性のあるポッティング化合物 高熱伝導性ポット化化合物 熱伝導性ポッティング

Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍 联系我们

Français Русский язык Español 日本語 Português

China Hot Products: A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0~9

Copyright © 2009-2025 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备09074326号-4