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通信機器と無線ステーションのためのPCM相変化材料
TICTM800Pシリーズ50°Cで,TICTM800Pシリーズは柔らかくなり,流れ始めます.熱溶液と集積回路パッケージの表面の両方の微小な不規則を埋めます熱抵抗を減少させる
TICTM800Pシリーズとは,室温で柔軟な固体であり,熱性能を低下させる強化部品なしで自由立っています.
TICTM800Pシリーズ1000時間@130°C,または -25°Cから125°Cまでの500サイクル後,熱性能が低下しない.材料は柔らかくなり,状態を完全に変化させないため,動作温度では最小限の移動 (ポンプアウト) が起こります..
特徴
> 0.024°C-in2 /W 熱抵抗
> 室温では自然に粘着性があり,粘着剤は必要ありません
> 散熱器の予熱は必要ない
申請
>CPU
>ディスプレイカード
>メインボード/マザーボード
>ノートブック
>電源
>熱管熱溶液
>メモリモジュール
>質量貯蔵装置
| TICTM800Pシリーズの典型的な特性 | ||||
| 製品名 | TICTM805P | TICTM806P | TICTM810P | 試験方法 |
| 色 | ピンク | 視覚 | ||
| 厚さ | 0.005"/0.126mm | 0.008"/0.203mm | 0.010"/0.245mm | ほら |
| 厚さの許容度 | ±0.0008"/±0.0019mm | ±0.0008"/±0.0019mm | ±0.0012"/±0.030mm | ほら |
| 特殊重力 | 2.2g/cc | ヘリウムパイクノメーター | ||
| 温度範囲 | -25〜125°C | ほら | ||
| 段階変化の柔らかい温度 | 50°Cから60°C | ほら | ||
| 熱伝導性 | 0.95W/mK | ASTM D5470 | ||
| 熱阻力@50psi | 0.24°C-in2/W 0.15°C-cm2W | 0.053°C-in2/W 0.34°C-cm2W | 0.080°C-in2/W 0.52°C-cm2W | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.005" ((0.127mm),0.008" ((0.203mm),0.010" ((0.254mm) "
工場の代替厚さにお問い合わせください.
標準サイズ:
10インチ×16インチ 254mm×406mm 16インチ×400'
TICTM800シリーズは,白色リリース紙と底面インナーで提供されています. TICTM800シリーズはキスカット,拡張プルタブインナー,または個々のダイカット形状で提供されています.
圧迫感のある接着剤:
プレッシャー感のある接着剤は,TICTM800シリーズ製品には適用されません.
強化:
補強は必要ない.
Ziitek 電子機器そして Technology Ltd.は研究開発 生産会社,我々は持っている熱伝導材料の多くの生産ラインと加工技術持ってる生産設備と最適化されたプロセスによって,様々な異なる用途のための熱溶液
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
