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リモートモニタリングと窒素制御を備えたモジュール式Snap Curing Oven SEO-600Nは、半導体パッケージングプロセス向けに設計されています。この高度なシステムは、自動温度制御、窒素保護、バッファ冷却、および自動ローディング/アンローディング機能を組み合わせ、ダイアタッチ後の硬化およびボンディング操作を最適化します。
| 属性 | 値 |
|---|---|
| モデル | SEO-600N |
| リードフレームタイプ | シングルロー/マトリックス |
| 窒素消費量 | ≦100L/分 |
| 硬化ゾーン | 6（オプション） |
| 温度範囲 | 50℃～250℃ |
| 温度均一性 | ±5℃ |
| 電源 | 3相380V AC 50/60Hz |
| 起動電力 | 約3.3KW |
| カスタマイズ可能 | はい |
PID温度制御、均一な表面温度のための接触加熱モジュール、酸化を低減するための窒素保護、およびリアルタイム温度モニタリングを備えた6つの独立した加熱ゾーンを特徴としています。
メンテナンスが容易な独立したコンベアシステム、バッファモジュール、およびオプションの収集機構を組み込んでいます。ケーブル転送機構は、リードフレームとの接触面積を最小限に抑え、一貫した熱伝導を実現します。
PID温度調節とSSR出力を備えたPC+PLC制御。過熱アラーム、地絡遮断器、過熱保護など、複数の保護機能を備えています。
調整可能な流量計による圧力と流量のリアルタイムモニタリング。オーブンチャンバー全体に均一な窒素分布を確保し、材料の酸化を防ぎます。
WPFフレームワークを備えたWindows 10に対応し、UIを強化。機能モジュール構成と包括的な生産ログ機能を備えたユーザーフレンドリーなインターフェース。
温度試験により、設定範囲内で±3℃の精度が確認されています。清浄度試験では、≦35,200粒子（直径0.5μm）が示され、クラス1000のクリーンルーム基準を満たしています。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| リードフレームサイズ | L:125mm～300mm; W:25mm～100mm; T:0.12mm～1mm |
| マガジンサイズ | L:130mm～308mm; W:30mm～110mm; H:100mm～180mm |
| 硬化時間 | プロセス要件ごとに調整可能 |
| 圧縮空気 | 4-7bar、90L/分 |
ガス源: 窒素圧力>0.5-0.8Mpa、純度99.999%
電源: 380V三相五線、50/60Hz、25mm²線径、100A漏電保護
接地圧力: 1000kg/m²以上
換気: 各5M³/分の容量を持つ2つのØ38mmダクト
環境: 5～40℃の温度範囲、20～95％の相対湿度
