5ゾーン トンネル乾燥オーブン 高温 PCB乾燥オーブン ワイドボード 高負荷
製品概要
産業用PCB硬化および乾燥用途向けに設計された、ワイドボード高負荷チェーンコンベアシステムを備えた高温トンネル乾燥オーブン。
主な仕様
| モデル |
SHR-01K |
| 寸法 |
3600(L) × 1300(W) × 1685(H) mm |
| 約1400kg |
1400kg |
| 電源 |
3P 5L 380V 50/60Hz |
| 搬送タイプ |
ステンレス鋼ワイドボード高負荷チェーン |
| 加熱ゾーン |
5 |
| 温度範囲 |
室温～200℃ |
| カスタマイズ可能 |
はい |
製品の特徴
- 高負荷ワイドボードチェーン+レールコンベア、高い搬送能力
- メンテナンスが容易でダウンタイムを短縮するモジュール設計
- 効率的な対流とより速い熱補償のための特許取得済みの熱風システム
- 多層断熱により作業環境温度を低減
- 均一な炉内温度を実現するPIDによる段階的な温度制御
- 省エネ設計により、従来の機器と比較して25%以上の電力を節約
- 自動化生産ラインとの互換性により、人件費を削減
用途
- LED、Mini LED、および同様のコンポーネントの硬化
- 電子製品のパッケージング、硬化、ベーキング
- 自動車エレクトロニクスおよび半導体製造
- 3C製品の製造プロセス
- コンデンサおよび電源用のコンポーネント
システムコンポーネント
- 01 モニター
- 02 排気システム
- 03 チャンバーリフティングユニット
- 04 加熱モジュール
- 05 ボトムチャンバーモジュール
- 06 トップチャンバーモジュール
- 07 コンベアシステム
- 08 コンベアモーター
利用可能なオプション
- 冷却システム: 圧空冷却またはウォーターチラー
- 窒素システム
- MESインターフェース
- 温度プロファイルインターフェース
- バッファリングシステム: シフト接続を備えたマルチチャンネルバッファ
- 予熱システム カスタマイズ可能な長さ
- コンベアシステム: カスタム幅 (500mm、850mm) およびマルチチャンネル設計
- 特定の製品要件に対応するカスタム搬送レール技術パラメータ
パラメータ
| SHR-01K(01-05T 500) |
SHR01K(01-05T-850) |
備考 |
寸法 |
| L3600×W1300×H1685mm |
L3600×W1650×H1685mm |
重量 |
|
| 約1400kg |
約1800kg |
搬送幅 |
|
| 最大500mm |
最大850mm |
搬送速度 |
|
| 100-500mm/分 |
インバータによる閉ループ無段階速度調整 |
インバータによる閉ループ無段階速度調整 |
温度範囲 |
| 室温～200℃ |
加熱ゾーン |
加熱ゾーン |
|
| 5つの加熱ゾーン |
ゾーンあたり3000mmの長さ |
ゾーンあたり3000mmの長さ |
運転電力 |
| 約6KW |
約7kW |
設置要件 |
|
電源要件:
三相五線式：電圧380V、周波数50/60HZ; 電線径の要件は16mm²以上、125Aの漏電保護スイッチ付き。接地要件:
1000kg/m²の圧力を受けなければならない。換気要件:
ダクト仕様2-ø150mm; 2つの排気ポート、単一の排気ポートの排気量は約15M³/分。
