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wafer preparation in ic fabrication

1 - 6 の結果 wafer preparation in ic fabrication から 6 製品

3インチは鋸BAWの圧電気の塗布のためのLangasiteのウエファーを磨いた Langasiteのウエファーは表面の音波の塗布の使用のために適した単結晶のlangasiteから製造される基質である。そのようなウエファーは3"として最も一般に参照の平たい箱が付いている直径指定される。望ましい.........

Time : Apr,21,2025
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製品説明 シリコンウェーファー 8インチ 直径 200mm 厚さ 700um P型 N型 シングルポーリング ダブルポーリング シリコンウエフルは,通常,高純度単結晶シリコン棒から切断される.高純度単結晶シリコン棒は,Czochralskiプロセスまたは浮遊ゾーンプロセスで準備される.そしてシリコ.......

Time : Jun,18,2025
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AD80273ARWZ-RL J-FETのアンプIC 1回路8-PDIPは多くの適用の雑種のアンプを取り替える 製品の説明 AD845は速い、NチャネルJFETの入力精密、単一演算増幅器。それはアナログ装置の補足の両極(CB)プロセスを使用して製造される。高度のレーザー ウ.........

Time : Jul,24,2025
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電子部品新しい元のSAK-TC222L-16F133N AC/SAK-TC233L-32F200Nの巻き枠標準的なICの集積回路- 55C 集積回路(IC)は半導体材料より構成されているミニチュア電子回路、普通ケイ素である。回路は多くの相互に連結された電子部品によって、トランジスターのような.........

Time : Nov,28,2024
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JEEDC IC トレイ CQFP48 パッケージチップ 環境とRohs 要求を満たす特徴:Hiner-packは2013年に設立されました 高技術企業です デザイン,研究開発,製造,自動処理におけるIC包装と試験および半導体ウェーファー製造プロセスの販売顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために......

Time : Jun,25,2025
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ガス計箱 屋外天然ガス計箱 厚いICカード メタルカバー 防雨カバー 刈り取り作業 材料の準備:材料の種類や厚さを含む プロジェクトの要件に基づいて適切な金属板材料を選択することから始めます シートアライナメント:切削機の上に金属シートを配置し,切断刃に適正に並ぶようにしてください. 切断刃の.........

Time : Dec,25,2024
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