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wafer bumping

1 - 4 の結果 wafer bumping から 4 製品

製品説明: * ホリゾータル・ウェーファー・シッパーのHWSシリーズで使用するためのウェーファー・セパレーター・リング.このシリーズのセパレーターリングは,接触がSEMI標準排除ゾーン内でのみ行われるように,バンプド・ウェーファー輸送のために設計されています限定要素のモデル化とテストに.........

Time : Dec,05,2024
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超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング 記述: 超音波噴射保護フィルム 特定のコーティング シリコン・ウェーファー切断前に切る前にシリコンに様々な化学物質を施す効率的な方法一般的な化学物質にはZコーティング,PMMA,および他の簡単に取り除く化学物質が含ま.........

Time : Apr,21,2025
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1のプロダクトの詳細仕様のテーブル 詳細情報 基本情報タイプ男性回路2pinsから12のピンへの絶縁材O.D。1.70mm (最高)合うロックを使って列倍適したウエファーA2541Wシリーズ ウエファー一致させたターミナルA2541-T-Mシリーズ.........

Time : Dec,09,2024
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