中国のカテゴリー
日本語
ホーム /

wafer bumping

1 - 4 の結果 wafer bumping から 4 製品

ファンアウト 2.5D チップ・オン・ウェーファー・オン・サブストレート・ウェーファー・レベル・ディスペンシング・マシン SS101 ウェーファーレベル配給機は,ファンアウト 2.5Dチップ・オン・ウェーファー・オン・サブストラート (CoWoS) プロセスの要求に応じた高度なアンダーフィール配........

Time : Aug,22,2025
企業との接触

Add to Cart

超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング 記述: 超音波噴射保護フィルム 特定のコーティング シリコン・ウェーファー切断前に切る前にシリコンに様々な化学物質を施す効率的な方法一般的な化学物質にはZコーティング,PMMA,および他の簡単に取り除く化学物質が含ま.........

Time : Apr,21,2025
企業との接触

Add to Cart

1のプロダクトの詳細仕様のテーブル 詳細情報 基本情報タイプ男性回路2pinsから12のピンへの絶縁材O.D。1.70mm (最高)合うロックを使って列倍適したウエファーA2541Wシリーズ ウエファー一致させたターミナルA2541-T-Mシリーズ.........

Time : Dec,09,2024
企業との接触

Add to Cart

お問い合わせカート 0