熱化合物CPU

熱油脂 熱化合物 熱ペースト CPU GPU ヒートシンク LEDライト TIGTM780-15環境に優しいシリコンベースの熱油脂で 過熱と信頼性の問題を解決するために設計されていますTIGTM780-15接触面を十分に湿らせて,非常に低い熱阻害のインターフェースを形成する.したがって,熱消耗効率は......

シリコーン グリース脱熱器熱グリースのグラフィック デスクトップCPUのノートの冷却ののり 属性 価値 テスト方法 構成 非加硫させたシリコーン油および熱的に伝導性の注入口の混合物 - 色 白い 視覚資.........

熱油脂CPU 熱ペスト 低熱耐性 環境に優しいシリコンペスト カスタマイズ TIGTM780-25環境に優しいシリコンベースの熱油脂で 過熱と信頼性の問題を解決するために設計されています TIGTM780-25接触面を十分湿らせて,非常に低い熱阻害のインターフェースを形成します.したがって.........

DOWSIL TC-5351 自動車用電源熱化合物 グレー・ノン・カューリング・ギャップ・フィール・マテリアル 優れた熱管理性能を持つ自動車用電源向けに特別に設計 製品概要 DOWSIL TC-5351は,熱伝導性のあるフィラーを含むシロキサンポリマーマトリックスに基づいた,灰色の1つの部分で固........

32bit CPU 80mm Wifi USB熱Bluetoothレシート プリンター 製品仕様書 XL-8060Pは上限の設計および良質のレシート及びラベルのサーマル プリンターである。それはNVのロゴのダウンロード映像の印刷（映像BMP）を、支える集中の調節を支.........

多色Xpeは物質的な化学架橋結合されたPeの泡泡立つ 　 エヴァ 　 XPE Materiral エチレンのビニールのアセテートCopopymer 　 化学架橋結合されたポリエチレンの泡材料.........

0117 TDS-EN.pdf 製品説明 シリコン熱伝導性化合物 グレーパスタ 固化しないタイプ 製品の特徴 熱伝導性:4.0 W/m·K 熱伝導性を高める金属粉末を含んでおり 隔熱効果がない インターフェースの厚さは非常に小さく,インターフェースの熱抵抗は非常に低い 適正な粘度と.........

高性能のPCBCP用の1コンポーネント熱格差埋め器 詳細について熱空白補填器: Thermal Gap Fillerは,熱伝導的フィルラーと混ぜたシリカゲルから作られるジェルのような熱伝導的フィルラー材料で,混ぜ,混ぜ,カプセル化されています.粘着を混ぜるノズルで使用すると熱伝導ジェルは1成分と........

高熱膨張フェノリック鋳造化合物 介電強度 20-30 KV/Mm 2.5-4.5 X 10-5/K 製品説明: フェノリック模造化合物は,優れた性能と特性を備えたフェノリック模造材料化合物の一種である.水吸収率は1.5%未満である.圧縮強度50〜70 MPaさらに,このフェノール型成形化合物はま........

BZ-3900-G20:2.0 W/m·K 高熱伝導性シリコンポット化合物 製品説明 BZ-3900-G2.0は,高性能の2組成の加固固化シリコンポッティング化合物で,電力を消費する電子システムにおける極端な熱消耗要件に対応するように設計されている.熱伝導性 ≥ 2 とする.0 W/m·K,低.........

複合ゴム Oリング パーフルーロエラストーマー 複合ゴム 複合ゴム Oリング 複合ゴム 複合ゴム 複合ゴム 複合ゴム 複合ゴム 複合ゴム 複合ゴム 複合ゴム わたしたち は だれ です か ●2002年に設立されたドーホングループは,研究開発,生産,販売,サービスを統合した近代的な経営企業です.チェ......

1.0 LED CPU ICのためのW/M.Kのシリコーンの伝導性の熱パッド高い熱伝導性のシリコーンのパッドは高い熱伝導性材料である。原料は日本の電気化学の高い熱伝導性の球形のアルミナの粉およびDow Corningポリマーから成っている。それは費用効果が大きい熱ギャップフィルター材料である。表面の......

熱伝導性隔熱シリコンパッド 15W 17W ノートPCのグラフィックカードのCPU GPU RTX 3080 3090 商品説明: 熱を散布し 過熱を防ぎ 高性能のシリコンパッドで 熱伝導性と隔熱性が優れています電子機器の効率的な冷却を保証します適用が簡単で耐久性があり シンクやマイク.........

製品説明: 高温シリコンゴムCPU熱パッドは,高熱伝導性と優れた圧縮性能を提供する,ショア30±5の硬さで設計されています.張力強度は0です.23MPaで,形状や有効性を失わずに高温や圧力に耐えられる.これはCPU熱管理アプリケーションで使用するのに理想的な選択となります. 高温シリコンゴムCP........