0117 4.0 W/M·K シリコン 熱伝導性化合物 電子部品用熱伝送介質,CPU IGBT
モデル番号:0117
産地:中国
最低注文量:100kg
支払条件:T/T,L/C
供給能力:5000kg/月
配達時間:5~8日
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確認済みサプライヤー
Shanghai Shanghai
住所：
第251のWenjiの道、Songjiang地区、上海中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
製品説明
- シリコン熱伝導性化合物
- グレーパスタ
- 固化しないタイプ
製品の特徴
- 熱伝導性:4.0 W/m·K
- 熱伝導性を高める金属粉末を含んでおり 隔熱効果がない
- インターフェースの厚さは非常に小さく,インターフェースの熱抵抗は非常に低い
- 適正な粘度と適正な密度度 急速な広域シート印刷や手描画のために
- 粘着後残留ストレスはなく,正確に損傷から電子部品を効果的に保護
典型的な用途
- CPU,IGBT,自動車電子機器,LED照明,大型ストレージデバイス,スマートフォンモジュール,消費者電子機器など,電子部品の熱伝送媒材として広く使用されています.
使用説明書
- 使用前に長時間放置された製品を前もって混ぜるのが推奨されます.
- 材料に製品を施す前にサンプルでテストを確認する.
- 使用前に,塗り付ける表面を洗い,油や汚れを除去します.
- 細い層を施す限り,サイズアップ表面は均等で一貫している必要があります.
- 粉塵やその他の不浄物による汚染を避けるため,この製品は長時間空気に晒してはならない.
わかった技術パラメータ
| 基準規格 | ポイント | ユニット | 価値 |
| ASTM D792 | 密度 | g/cm3 | 3.3±02 |
| ASTM D2196 | 粘度 | mPa·s | 180,000 |
| インターフェースの最小厚さ | μm | 14.9 | |
| ASTM D5470 | 熱抵抗 @12psi | °C∙cm2/W | 0.11 |
| ASTM D5470 | 熱抵抗 @40psi | °C∙cm2/W | 0.07 |
| ASTM D5470 | 熱伝導性 | W/m·K | 4.0±10% |
| ISO22007 | 熱伝導性 | W/m·K | 4.7±10% |
| 長期使用温度 | °C | -50〜150 |
予防策
保存のため,子供達から遠ざけます.
隙間を埋めるという前提で 層が薄ければ薄くなるほど 良いのです
皮膚が偶然に製品に曝された場合は,拭いて水で洗い流してください.
製品に目が出た場合は,すぐに水をたくさん洗い,医者に診てもらう必要があります.
詳細については,製品のMSDSを参照してください.
保存
8~28°Cで冷たく乾いた場所に保管してください.
保存期間は12ヶ月です
パッケージの仕様
注文番号:上海 011711
純重量 1000±5g
0117 4.0 W/M·K シリコン 熱伝導性化合物 電子部品用熱伝送介質,CPU IGBT
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