smd コンデンサパック

専門の帯電防止MLCCのコンデンサーのパッケージ テープ/カバー テープ/SMDコンデンサーPackag 1....

セラミックコンデンサ TCC1210X7R225K101MT 多層チップセラミックコンデンサ CCTC 1210 X7R 225 100V SMD コンデンサ MLCC [Wh はo - そうか?] シェンzhen Wisdtech Technology Co., Ltdは,世界中の有名な半導体集.......

SMDのチップ・コンデンサ テキサス・インスツルメント/TI TCA9554APWR ECADモジュール PCB記号、足跡及び3Dモデル 需要と供給の状態 限られた 公開市場の擬似脅威 61のpct。.........

電源のためのサイズ1210/3225の無鉛多層陶磁器Chip/SMDのコンデンサー 規模:この指定はX5R、X7R、Y5Vを記述します 無鉛のシリーズ チップ・コンデンサ終了。 特徴: *サイズ: 1210/3225*キャパシタンス範囲:0.5PF~22uF*電圧範囲:6.3V ~.........

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GCM319R71H104KA37D村田MLCC SMD/SMT 0.1uF 100nF 50 VDC 10% 1206 X7R AEC-Q200 GCM319R71H104KA37J GRM31MR71H104KA01L SMD 0201/0402/0603/0805...

SMD コンポーネント パッケージ 抗静的/導電性帯状テープとカバーテープ smd 部品のキャリアテープ 現在,PCBボードの圧倒的多数は,低コストで高生産性,PCBボードの生産技術のサイズを減らすことをほとんど使用しています.SMT技術は,SMD (表面搭載装置) の開発を促進するために広.........

安定した性能小型16V 100UFのアルミニウム電気分解コンデンサー アルミニウム電気分解コンデンサーは液体の電解物で満ちている、曲がったアルミニウム ストリップは肯定的な電極として挿入される否定的な電極としてアルミニウム シリンダーのなされ。また媒体として肯定的な電極の酸化膜の層を形作ることをD.......

BOPET 熱処理フィルム 片側コロナ処理 --- 一般食品と電気コンデンサの包装,建材のラミネーションなどに適用します. 製品属性 属性 価値 製品名 BOPET 熱処理フィルム 片側コロナ処理 --- 一般食品と電気コンデンサの包装,建材のラミネーションなどに適用します. 材料.........

3Watt SMD RGBW のパッケージ LED 陶磁器 C3535 XP-E LEDs の破片 200lm C3535 RGBW のパッケージ LEDs の主要特点: 1 の陶磁器の基盤、より強い結合、拡張、堅い屋外の適用状況を可能にするより安定した、より.........

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BT ICの低い電力RN4871-I/RM130 BTの低負荷モジュール16-SMDモジュールのパッケージ RN4871-I/RM130の製品の説明 RN4871-I/RM130 GPIOピンはASCII命令インターフェイスを使用して異なった機能のために形成することができる。ピンは少なくと.........

RS3MBのケイ素SMDの速い回復整流器ダイオード3のアンペア1000ボルトSMBのプラスチック ケース RS3ABによるRS3MB 表面の台紙の速い回復整流器 逆電圧-先の50から1000ボルト現在- 3.0アンペア 機械特徴 場合:JEDEC DO-214AA.........

適用紹介: 球根ランプは従来の白熱球根を取り替える省エネランプの新型である。従来の電球（タングステンのフィラメント ランプ）は高エネルギーの消費および短い耐用年数を過す。全体的な資源不足の環境では、それは政府によって次第に禁止された。それから代わりとなるプロダクトは電子省エネランプである。.........

ERA-3AEB1020V SMDの電子部品集積回路 MCUのマイクロ制御回路集積回路ERA-3AEB1020V 指定 項目 価値 D/C 新しい...

多層陶磁器のコンデンサーMLCC - SMD/SMT 2.2uF 50V 10% 0603 X7R概要の特徴:キャパシタンス2.2UF許容±10%原産地中国銘柄ETOPMAY型式番号TMCC05-225K50VT0603X7R部門多層陶磁器のコンデンサー適用一般目的パッケージのタイプ表面の台紙評価さ......