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陶磁器ディスク コンデンサーMLCC SMDのチップ・コンデンサCL31A225KBHNNNEの帽子CER 2.2UF 50V X5R 1206
Reliablilityテストおよび判断の状態
はんだ付けする熱への抵抗
判断: キャパシタンス変更:±7.5%の中では、タンのδ、IR:最初のspec。
テスト条件:はんだの鍋:270±5℃、10±1sec。
温度の特徴
判断/テスト条件:X5R （85℃にから55℃、キャパシタンス変更は±15%の内であるべきです）
Solderability
判断: 末端の表面の75%以上最近はんだ付けされるべきです
テスト条件: SnAg3.0Cu0.5はんだ、245±5℃、3±0.3sec、（予熱:10~30secのための80~120℃。）
| 部門 | 陶磁器ディスク コンデンサー |
|---|---|
CL31A225KBHNNNE | |
| 内部の電極 | NI |
| 終了 | CU |
| 包装 | 浮彫りにされたタイプ、7"巻き枠 |
| 評価される電圧 | 50V |
| 働く温度較差 | -55°C | 85°C |
| キャパシタンス | 2.2UF |
| 働く温度 | -55°C | 85°C |
FAQ:
会社の視野:
私達は電子部品区域の世界からの顧客に役立ちます。
私達の目標は私達の顧客へワンストップ電子製造業サービスを提供することです。
私達の専門の技術的で、豊富な経験およびサプライ チェーンのresoucesによって私達の顧客の時間そしてお金を貯めて下さい。
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私達の会社は集積回路(IC)のダイオード、トランジスター、コンデンサー、抵抗器、誘導器、リレー、コネクター、IGBT Moudleを含むPCBAの電子componetを販売するのでよいです、等溶けます。
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