semiconductor chip manufacturing process

製品パラメータ TEXAS INSTRUMENTS チップを表示するISO7220BDR 製造者:テキサス・インストラクション貨物状況ストック缶船にすぐに製品カテゴリー:電子部品,集積回路,ICチップパッケージ:SOP8DC22歳以上価格量別での出札シリーズ:ISO7220BDR貨物量50タイ.........

これはジン元が切られた、ウエファーはまた取ることができる後残りの材料であり。各破片は約130のウエファーを取ることができ箱は3キログラムの箱の空気によって送られる。それはまた国内港で出荷することができる。必要ならば、私達に連絡しなさい。台湾チャネルの直接毛。 これはウエファーおよび破片のプロ.........

ポテト チップの製造工程の打抜き機1の破片の打抜き機の破片の打抜き機の導入が8-15tons/h.の高い生産性と切れにカッサバを自動的に切るのに使用されています。従って、それは暖かく国内外で歓迎されます。そしてまた得られたISO9001およびセリウムの証明書。2つの破片の打抜き機モデル直......

オートプラスティシゼーションプレス機 製品詳細: ● 完全なサーボ制御システム,PLC (オムロン) +上部マシン ● Win10+15インチタッチスクリーン+タッチキーボード ● CCD画像検出,フード反カウンター反検出 ● 標準 的 な 模具 構造,便利 な 交換 ● 高効率の原料,ケーキ,........

製品の説明: CNCフライス加工部品は、その精度と高品質な生産で知られ、様々な業界で不可欠なコンポーネントです。これらの部品は、多くの製品の製造プロセスにおいて重要であり、正確に所望の仕様が満たされることを保証します。これらの部品を製造するための最良の選択肢の1つは、優れた精度と再現性を提供する........

製品説明 OEM カスタム食品産業も 適した瓶 カスタマイズ 適したボトルキャップ カスタマイズ 模具材料 2316#鋼,S136不?? 鋼,アルミニウム,または顧客の要求に応じて. プラスチック材料 PET,PP,ABS,PC,AS,TRITANなど サイクルの.........

超薄型高伝導性15ミクロンパラジウムコーティング銅線 先進的な半導体チップ包装および精密電子アプリケーション 超薄型高伝導性15ミクロンパラジウムコーティング銅線は 先進的な半導体と電子製品の製造に革命をもたらします精度15μm直径 (人間の髪の5分の1) で設計されたこのワイヤーは,従来の金線より......

半導体の破片の鉛フレームのための0.2mmの厚いC19400ホイル 材料の驚くべき特徴は次のとおりである:高力、高い伝導性、高精度および高い柔らかくなる温度の抵抗、また適した処理の特性および電気めっきのろう付けの特性。 それは半導体の破片の鉛フレームの生産のために主に、集積回路および電子分離した........

製品概要 有機化合物肥料の生産ラインは,有機材料 (家畜や家禽の肥料,草など) を加工するために特に使用される機器システムの一種です.) を有機化合物肥料にこの生産ラインは一連のプロセスを通して 廃棄物を高品質の肥料に変換し 農業の持続可能な発展を促進します主な目的は,有機廃棄物を肥料に効果的に変換......

プロダクト リスト:IR21271STRPBF 製品タイプ:半導体ICの破片 パッケージのタイプ:STRPBF 製造業者:インフィニオン・テクノロジーズ 機能:力管理IC 供給電圧:9Vへの36V 実用温度:-40°Cへの+85°C 出力のNO:2 出力電流:4A 記憶.........

化学腐食性のジルコニアの半導体の破片の処理の陶磁器のウエファーのボート キー ワード: 陶磁器のウエファーのキャリア さまざまな装置に出入してプロセス ステップと輸送の間にウエファーへの損傷を減らすためにはおよび/または除去するために、ウエファーはキャリア装置か「陶.........

バナナ/機械、機械を作る切れのポテトのウエファーを製造するポテト チップ 適用: ポテト チップ（のひだ明白な）バナナの破片 自動ポテト チップの生産ラインの導入 専門の自動ポテト チップの生産ラインは優秀な質およびより少なく脂肪質の積み込みが付いているポテト チップのおいしいポテト チップに.........

安定したプロセスを持つ高性能半導体の国家軍事標準 製品説明: 高功率半導体 商品名:高功率半導体 頻度:高頻度 逆回帰電流:逆回帰電流が非常に低い 適用:ソーラーインバーター,高電圧DC/DC変換機,モータードライバ,UPS,スイッチング電源,変換機,UPS,モータードライバなど Rds ((O........

半導体の破片への溶接の水晶発振子のための自動溶接機械 記述 この機械は対応する半導体の破片にスポット溶接のために特に単結晶の発振器カスタマイズされ、他の破片と完全な機能の半導体の溶接し終えるために配列します。 特徴 2 組の据え付け品の棚および二重溶接.........

元の半導体の破片のマイクロ制御回路MCU EEPROM AT90CAN12816AU WR08X271JTL IRFHM9331TRPBF 特徴: •高性能の、ローパワーAVR®の8ビット マイクロ制御回路 •高度RISCの建築 – 133の強力な指示 –ほとんどの単一.........

KDC/DCシリーズ精密塗布コントローラー ・半導体 ・ 精密電子部品製造装置の高精度化・高生産性化を支援 ・高速ビー ト ,高安定性, 超精密接着を実現 ・豊富なコンポーネン トとプロセスソ リ ュ ー シ ョ ン ・シンプルな操作とメンテナンス 特性メ.........

SMEI パッケージクリーニング機器 効率的な半導体チップクリーニングのための110KWの電力 製品説明: SME PCBAクリーニングマシンは,半導体包装チップのための高効率のオンラインクリーニングマシンです. 高級製品の効果的なクリーニングを提供するように設計されています.900±50mmの........

SiC ICPの皿 炭化ケイ素ICPの皿は地殻均衡プロセスによって押すおよび高温の焼結形作られる。タブレットの溝のacupoints、位置および形の外の直径、厚さ、数およびサイズはまたユーザーの特定の条件を満たすユーザーの設計デッサンの条件に従って終了する。 典型的な適用 LEDの破片の製造業でプロ......

機械類を処理する高性能のビューグルのコーン チップの棒はSALAD/CRISPY CHIPS/BUGLESの軽食機械サラダ/シャキッとした破片/ビューグルの軽食機械の1.の記述二重従来の蒸気沸騰プロセスを取り替えるのにねじ突き出る技術を使用します。それはプロセス、必要とするボイラーを、簡単なプロセス......

プログラム可能な統合されたICのチップ製造業者XQR17V16CC44V XILIN BGA 集積回路の破片XQR17V16CC44V XILIN BGA 詳しい製品の説明 ブランド: XILIN 部品番号:.........