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PCBポッティング化合物

1 - 20 の結果 PCBポッティング化合物 から 144 製品

優れた低温耐性を備えた柔軟な透明PUポッティング材 3318-1-K PUポッティング材は、優れた柔軟性を備えた透明なポリウレタン材料であり、柔軟なLEDライトストリップを湾曲構成で取り付けることができます。LEDチップとフレキシブルプリント基板(FPC)への強力な接着性を発揮し、ライトストリップ.......

Time : Apr,27,2026
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OBCのためのケイ素が付いている低い粘着性の熱伝導率材料を内部に閉じ込める高い熱伝導性 属性 価値 テスト方法 構成 陶磁器の注入口+シリコーン - 色/構成A 白い 視覚資料 色/構.........

Time : Dec,09,2024
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エポキシポッティングコンパウンド 5:1 電気接着剤 ポッティング パワーモジュール トランス PCB センサー用 エポキシポッティングコンパウンドの製品説明: エポキシポッティングコンパウンドは、高性能な絶縁・シーリング材であり、主にポッティング、充填、またはカプセル化によって電.........

Time : Dec,30,2025
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液体樹脂 電子ポッティング化合物 シリコンメーター PCBボードの混合機 パットシリコン,ポリウレタン,エポキシをベースとした樹脂を液体形式で加工し,PCBなどの電気部品を覆う方法,または空洞を埋める方法である. 電気および電子産業における樹脂鋳造では,計量および混合システムの正確な操作が.........

Time : Apr,17,2025
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Huitian 5295の灰色のシリコーンのpottingの混合物、治る室温低価格のpottingの密封剤 製品の機能: 二重部品、付加のタイプ。 Øの室温か暖房の治癒。 絶縁材、湿気がある補強、振動抵抗、化学抵抗、electricleakageの抵抗のØの高性能。 Ø使用の前にプ.........

Time : Dec,05,2024
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ホワイト 1.2W/mK 電子コンポーネントのための2つの化合物 熱伝導性ポッティング化合物 TISTM680-12AB熱伝導性が高く,室温で固められ,長時間動作し,耐火性があります. それは特にコンデンサータに適しています.小型の電子機器の密封柔軟で弾性のある特性により,塗装された材料にマ.........

Time : Dec,10,2024
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PCB EncapsulantsのためのシリコーンのEncapsulantsの灰色の液体のPottingの混合のシリコーン 記述 シリコーン混合物は2部品の付加の治療システムとして供給される。それはパートAおよび部分B.から成っている。構成Aは白く、構成Bは完全な混合の容易な同一証明そして点検のため......

Time : Sep,02,2023
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3M スコッチ溶接 DP270 低粘度エポキシポッティング化合物 電子部品 基本特性 3M スコッチ・ウェルド DP270は,クリアとブラックのバリエーションで利用可能な低粘度エポキシポッティング化合物/粘着剤の2つの部分である.体積1:1の混合比,23°Cで60〜70分間の使用寿命,盆栽用に設........

Time : Apr,28,2026
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シリコーン ゴムの熱接着剤のポッティングは電子ポッティングのための注ぐ密封剤を混合する 速い細部: 名前 エポキシ樹脂1477 使用法 構造、繊維及び衣服、履物及び革、LED.........

Time : Nov,24,2024
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SEP595-Fの電気および電子部品のためのエポキシのPottingの混合物 1. 記述SEP595-Fは2部品、治る媒体温度エポキシのpottingの混合物である。このプロダクトは環境に優しく、有毒で、有害な物質を含まないし、低い粘着性、よい流動率があり、そしてギャップに流れ易い。治癒の後で、そ.......

Time : Nov,25,2024
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簡単なアプリケーションエポキシポッティングコンパウンド接着剤電子エポキシ樹脂接着剤高熱伝導性ポッティングエポキシ接着剤 ネクタイ®280-25AB良好な熱伝導性と室温硬化特性を備えた二液性エポキシ樹脂シーラントです。室温で硬化が完了するため、現場での作業や施工に便利です。また、この.........

Time : Jun,01,2026
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敏感な CT/PT コイルの保護 |耐振動性RT硬化ポッティングコンパウンド LW-8224A/B: 屋外 CT/VT 変圧器用耐振性エポキシ - 12-40.5kV クラック防止カプセル化 プレフィルド BPA 樹脂 |熱衝撃安定性 |室温硬化 屋外の CT/VT 変圧器用に設計されたこのプレ........

Time : May,22,2026
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STR1206シリーズ共通モード誘導器、SMDシリコーンのPotting、インダクタンス1.1mHへの12mHの共通モード チョーク コイル 特徴: 1. 高周波2.低い磁気漏出3.有用でさまざまな力のcoversionおよびライン・フィルタの塗布4.円環形状の構造に基づく低い放射の騒音5.利用でき......

Time : Jun,03,2023
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液体エポキシ樹脂 (鋳造プロセス) と隔離材のための鋳造硬化剤 製品説明 液体型 熱冷却型鋳樹脂システム 中高電圧用 電気隔熱材料 エポキシ樹脂 JT 8524A 100pbw 硬化剤 JT 8524B 80pbw .........

Time : Jun,04,2026
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小さいPCBの小さい電子工学のための2.6Lデスクトップのシリコーンの分配機械私達の利点:Provide訪問サービス、現地の取付けおよび訓練。シンセンの元の製造業者。等級良質材料が付いているあらゆる部分。接着剤分配機械主関数:3台の斧のロボットによる自動メーターで計り、混合し、そしてpotting.......

Time : Nov,12,2019
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16cmの18cmの混合物の底ベークライトの耳を搭載する単一のハンドルのミルクの鍋が付いている鍋を調理する卸し売りステンレス鋼のヌードル 特徴: 1. ミラーpoloshed内部および外側 2. 黒いベークライトのハンドルおよびノブ 3. 絶縁材、耐食.........

Time : May,29,2024
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Time : Sep,19,2023
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