PCB Encapsulantsのための灰色の液体のシリコーンのPottingの混合物

PCB EncapsulantsのためのシリコーンのEncapsulantsの灰色の液体のPottingの混合のシリコーン

記述

シリコーン混合物は2部品の付加の治療システムとして供給される。それはパートAおよび部分B.から成っている。構成Aは白く、構成Bは完全な混合の容易な同一証明そして点検のために黒い。（色は顧客の要求によって調節することができる。）部品が重量か容積の電気/電子pottingにおよび内部に閉じ込める適用適する適用範囲が広いエラストマーへの液体混合物の治療1:1の比率で完全に混合される時。

適用

シリコーンは接着剤およびコーティングに適する一般目的の混合物である。この費用効果が大きいシリコーンは太陽エネルギーのために接着剤を含むいろいろ電子pottingの適用でdisplayers、サーキット ボードおよび電子部品、等およびコーティング使用される、隠れる、LCDできる。

特徴

シリコーン混合物に温度に対して抵抗力があるで優秀な電気特性の特徴が、腐食、放射、絶縁材、防水、湿気がある補強、衝撃、燃え上がる遅延および天候の能力行なう、抵抗、上昇温暖気流等ある。-50℃~200℃の下で使用されるそれは長期である場合もある。

典型的な特性

熱拡張の特性

シリコーン混合物の及ぶこと熱膨張率は5.9-7.9 x 10-4/°C.である。線形熱拡張の係数は容積の熱拡張の係数の約1/3である;それはの下のゴム製部分の全面的な線形熱拡張の計算に温度のある特定の限界使用することができる。

治癒時間

次の治療のスケジュールは指針として使用されるかもしれない;但し、より大きい固まりは温度に達するより長い一定期間を要求するかもしれない。

23-25℃の24時間

50℃の4-6時間

100℃の1-2時間

より速いもし必要なら

60℃の25-30分

70℃の18分

80℃の5分

指示を使用して

シリコーン混合物のパートAおよびパートB使用する前に1:1の比率で完全に混合される（重量か容積）べきである。真空の非放送の後で電子部品に注ぎなさい。シリコーン混合物は室温で治るか、または熱と加速されるかもしれない。

注意

• 治癒時間は別の温度、より高い温度、それが原因でより速く治る変える。ユーザーは温度に従って理想的な治癒の速度を得るために触媒の比率を調節できる。
• ある特定の材料はシリコーン ゴムの治療を禁じることができる。最も名士は下記のものを含んでいる:硫黄、多硫化物、sulfur-containing材料、器官の錫および器官の金属混合物、等。
• 状況を非治すことを避けるために錫、リン、水、アンモニウム、塩素、カルボン酸、ヒドロキシルの混合物、等の接触から防ぎなさい。

パッキングおよび貯蔵

• シリコーン ゴムは別の容器のおよびBの液体の部品をパートAキットとして出荷される。それは5kgか20kg、バケツ1個あたりの200kgのパッキングで利用できる。
• シリコーン ゴムは太陽および雨から防がれる涼しく、乾燥した場所で堅く密封されなければならない。non-dangerous商品による輸送。

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