PCBレーザーの訓練

シングルヘッドPCB掘削装置 180000 RPM PCBのための強力な反干渉 私たちのサービス: 1異なる顧客の要求を満たすために 特別に設計されています 2メールや電話で24時間サポート3保証: 免費修理 (消耗品を除く) の 1 年,生涯にわたって無料の技術サービスサポートを提供します.4操作......

CCDのカメラPCBレーザーDepaneling機械PCBレーザーDepanelizer 典型的な紫外線レーザーの塗布: 1. Depanelingの屈曲および堅いPCBs 2. カバー層の切断 3. 発射され、unfired製陶術を切る 4. Microviaの訓練 5. 削ること（カバー層の取り......

ハロゲン-自由なHDI PCB板レーザーは迎合的なMicrovias RoHSをあけた HDI PCB板機能は下記のものを含んでいる: 1. レーザーはMicroviasをあけた2.順次ラミネーション3.積み重ねられたMicrovias4.盲目の及び埋められたVias5.を経.........

中古三菱レーザーPCBドリルマシン CO2レーザーモデル：ML5200U 冷却ユニットモデル：LCU5WIX 制御ユニットモデル：LCP5 総電源：36kVA 定格電力：0.2KW 定格電圧：3Φ200/220V±10% 50/60Hz 定格VA：.........

高性能の紫外線レーザーが付いている自動Multiboard CNCレーザーの打抜き機 特徴: 1. 供給PCBレーザーのカッター、紫外線レーザーの訓練機械、PWBのための供給レーザーの断裁機械 2. グラフィックを、別の厚さおよび異なった材料を処理し、同期的に階層化されした処理および.........

レーザーは5G多層層12のためのHDI FR4 PCB板速い充電器をあけます つながれた電子工学は専門PCB板製造業者で、PCBおよびPCBAに2十年の経験を与えます。私達のサービスは含んでいます 1）1-32層PCB板 2）multilayers PCB板によるHDI.........

PCBレーザーデパネリングマシン オプションのUVレーザーソース 15W / 17W,PCBデパネライザー機器 紫外線レーザーパネル除去 説明: 整然と滑らかな縁, 突起や溢れ出がない FPCの外面切削,プロファイル切削,掘削,カバーのための窓を開くなどを含む幅広い用途 レーザー波長 355.........

多層5GのためのレーザーのドリルHDI FR4 PCB板速い充電器のENIGの表面の終わり SHINELINK Companyは専門PCB板製造業者であり、PCBおよびPCBAに2十年の経験を与える。私達のサービスは含んでいる 1）1-32層PCB板2）multilayers.........

12層速い回転の無鉛Fr4高周波PCB板 製品の説明 項目 高周波PCB板 材料 、PTFE Taconicのロジャース テフロン、Mixmaterial 板厚さ 0.15-4.5mm 層......

FR4 多層PCB回路板加工 最小穴 0.1 レーザードリリング 製品説明: FR4PCBボードは,樹脂マトリックスに埋め込まれたガラス繊維から成る複合材料である,ガラス繊維強化プラスチック (FR4) で作られた,炎阻害性プリントボードの一種である.この高品質のボードは,強化された電気隔熱と高........

PCBレーザーDepaneling、PCB Depanelingのサーキット ボードPCBAの分離器、SMTfly-LJ330記述:端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは広い適用範囲カバーのためのFPCの外部の切断、プロフィールの切断、訓練、開いているウィンドウ、等レーザーの波長を含む、流出するため......

PCBレーザーデパネル分離器 0.02 精度 335mm 記述:細かくて滑らかな刃で,バブルやオーバーフローがない.FPCの外側切削,プロファイル切削,掘削,カバーのための開口窓などを含む幅広い用途.レーザー波長 355nm定位電源: 10W/15W@30KHzガルバノメーター作業場 1 プロセス.......

マックスレーザーパワー 180Wレーザードリリングマシン 精密で効率的なドリリング 製品説明: レーザーガラス掘削機は,高精度の光学レンズを使用し,制御システムで装備されているレーザー処理システムです.ガラス製品に精密な穴を掘り出すことができます.ガラス器具,ガラス器具,光学ガラスなど 機械は,........

0.1mm 堅い PCB の多層サーキット ボードのでの樹脂の盛り土レーザーのドリルのブラインド 指定: 材料: ロジャース R4350 層の計算: 6 終わりの厚さ: 2.72±10%mm 直径による分: 0.35mm 表面の終わり: ENIG.........

製品パラメータ: 層 4層 鉄筋 FR4 Tg150 0.8mm 表面仕上げ EING テクノロジー 盲孔とレーザードリリング プラグ 樹脂で詰め込み,覆い 穴の最小サイズ 0.15mm 最小ライン/空間幅 0.15/0.12mm HDI PCBボ.........

Genitec SMT ZMLS5000DPのためのフル オートの位置PCBレーザーの打抜き機紫外線レーザーのカッター フル オートの位置PCBレーザーの打抜き機紫外線レーザー レーザーのカッター機械 PCBレーザーの打抜き機の記述: 1. PCBレーザーの打抜き機は独立.........

PCBレーザーの印機械G510HLLプロダクト利点1. Adoptレーザーの安定した性能を輸入した。2. Adopt高い機械精度、速い示す速度および安定した性能の高速振動ミラーを、輸入した。Paramters 1つのモデルG510 G650 G800 2 PCBのサイズ分50mm*50mm最高......

ソケット インターポーザーLPDDR4 DDR4高密度結合は0.075mmレーザーの訓練に乗る LPDDR4ソケット インターポーザーのための2.0mm HDI PCBsは4-2-4液浸の金を積み重ねる DDR4は倍とDDR3の速度を作動させる。DDR4は低い作動の電圧（1.2V）および.........