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PCBレーザーDepaneling、PCB Depanelingのサーキット ボードPCBAの分離器、SMTfly-LJ330
記述:
端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
広い適用範囲、FPCの外部の切断を含んで、プロフィールの切断、訓練、開いているウィンドウのための
カバー、等レーザーの波長:355nm
評価される力:10With 15W@30KHz
1つのプロセスごとの検流計の働き分野:30 × 30mm
穴機械のためのパワー消費量:2KW
PCBレーザーDepaneling、PCB Depanelingのサーキット ボードPCBAの分離器の指定
すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるレーザーのQ-Switched
レーザーの波長355nm
レーザー ソースOptowave紫外線10With12With15With 17W@30KHz
仕事台の精密のの位置
リニア モーター
±2μm
仕事台の繰返しの精密の
リニア モーター
±1μm
有効な働く分野300mmX300mm （二重テーブル）
点の直径20±5μm
働く温度/湿気20±2 ℃/< 60%
機械次元1250mm*1300mm*1600mm
機械重量1500KG
PCBレーザーDepaneling、PCB Depanelingのサーキット ボードPCBAの分離器の特徴
1）。高精度:速い切断のための速いironlessリニア モーター システム プラットホームによって結合される低漂流の検流計。マイクロメートルで高精度を保ちなさい。
2）。学ぶこと容易:自己開発するWindowsの制御システム、使いやすい中国語/英国インターフェイスおよび作動すること容易な友好的な眺め、強力および多様。
3）。自動化される理性的:自動的に置き、集中する高精度CCDを使用して置いて速く、簡単な操作は、手動介在なしで、正確、生産の効率を非常に改善するために同じタイプの1ボタン モードを、実現する。自動検流計の訂正、自動焦点、急速な直線を達成するために自動的にテーブルに焦点の高さを、合わせるレーザーの変位センサーを使用して完全な実施のオートメーション、救う時間。
4）。切断のために適した:FPC、PCBの切れる破片携帯電話のカメラ モジュール。片、層、ブロック、または選択されたエリアは直接切られ、形作られる。最先端はぎざぎざが端正、滑らか、滑らか、ない。入れ過ぎられたプラスチック。プロダクトは良く、困難で複雑なパターンのための自動置き、特に切断のためのマトリックスで整理することができる。
5）。高性能レーザー:よいビーム質および集中された点との国際的なブランドからのソリッド ステート紫外線レーザーを、採用する。小さい、均一電力配分、小さい熱効果、小さい切り目の幅、高い切断質、等。
適用の切断
FPCおよびある相対的な材料;
FPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断。
PCBレーザーDepaneling機械の後のサンプル
