PCBラミネート

Mcigicm Fr 4 コッパールプレートPCBラミネート回路板 Fr4PCBボード Fr4 Tg140 PCBの詳細は 層数: 4 材料: FR-4 板の厚さ: 3.0mm 使用された板: FR4 表面処理:浸し金 最小開口:0.1mm 外線幅/外線間隔: 4/4ミリ 内線幅/線.........

ロジャース 5880 の組合せは FR4 多層 10 の層 PCB の積層物板を積み重ねます 私達は供給してもいいです: ロジャースの高周波積層物/材料 高周波 PCB の製造 PCB アセンブリ 指定: 層:.........

FPCBA、FPC、適用範囲が広いPCBの屈曲堅く、適用範囲が広い回路、屈曲PCBの薄板になるサービス ABIS回路CO.、株式会社 長い歴史中国がPCBの製造者を基づかせていたので2006年に作成されて、ABISは異なった種類のMCPCB、CEM-1、CEM-3およびFR4、FR-.........

1290mmの幅PCBの積層物のための35及び70umのCUホイルの銅ホイルの売り手 詳細仕様: 赤の単一の側面の処置。そして単一の側面の光沢がある 厚さ:70um及び35um 幅の範囲:5-1380mmおよび標準的な幅:1290mmの最高の1380mmの幅 高温延長の銅ホイル:120分（大気......

高性能F4BM220PCBラミナートの導入 ワングリングのF4BM220PCBラミナットは,幅広い高周波アプリケーションで例外的な電気性能と信頼性を提供するように設計されています.これらの先進的なラミナットは,我々の科学的製法と精密な製造プロセスの結果です同様の外国製品よりも優れている. .........

ロジャースRT Series/2L/EING/Roger RT 5880/Buriedの穴、差し込む樹脂+めっきされるロジャースRTシリーズ: ロジャースRT/duroid®高周波回路材料は高い信頼性、大気および宇宙空間および防衛適用の使用のための満たされたPTFEの（任意ガラスか陶磁器）合成の積.......

銅の基盤+ FR-4 + PPTG180銅の基質PCBの堅い屈曲PCBの設計、銅の基質PCBの堅い屈曲PCBの設計、速度PCBの設計、湿気カードの4つの層 製品の説明 プロダクト区域:自動車新しいエネルギー充満装置 層の数:銅の基盤+ FR-4 + PPTG180の4つの層 版の厚.........

アルロンの高周波マイクロウェーブ サーキット ボードアルロンの高周波マイクロウェーブ サーキット ボードはシンセンQuanhongの電子工学Co.、株式会社によって発達し、作り出される高周波サーキット ボードである。それは高周波材料アルロンおよび表面の金の沈殿技術の使用によって作り出される。最低の線......

PCBドライフィルムラミネーターラミネート機 製品説明 ドライフィルムラミネーター干燥フィルム (光電阻) の層を基板に塗り付けるための特殊機器で,通常は印刷回路板 (PCB) の製造に使用される.ドライフィルムは,PCB製造における後続的なエッチングまたはプラチングプロセスのため.........

自動PCBによって薄板にされるローディング機械カスタマイズされたサイズPCBの積込み機 特徴: PLCの制御システム; LED TFTのタッチ画面のコントロール パネル; 4ステップ ピッチの選択（10,20,30,40mm）; 機能に荷を積む2冊の雑誌; 反締め金で止める版の特別な構造を使っておよ......

Fr4 PCBの銅の覆われた積層物PCBのサーキット ボードの製作 FASTPCBA FR4 PCBの製造業者 FR4 PCB板は非常に広く利用されたプリント基板である。知っているように、それは他の薄板にされたPCBsより安く、耐火性である。従って.........

多層層 4 倍 ミニコーム 核厚さ 0.03mm 多層板 厚さ 6.0mm 製品説明: 多層化: 4 倍, 10 層 PCB, 8 層 PCB ボード, 48L 多層ボード 多層ボードは,高密度で複雑な設計のための完璧なソリューションです.それはPCBの最高レベルのパフォーマンスと信頼性を提供し........

ドライフィルム光抵抗ラミネートPCB用機械 ドライフィルムフォトレスシットラミネート機 製品説明 特徴:1この機械は,PCB産業および金属部品加工産業における光抵抗干燥フィルムをラミネートするために使用されます. 金属プレートの表面に干燥光抵抗フィルムをコーティングします.2. 自動温度制御システ.......

多層PCBの電子回路板メーカーFR4 PCB板 プリント基板PCB両面FR4 PCB FR4多層PCBの紹介: FR-4はプリント基板（PCBs）のための共通材料である。銅ホイルの薄層はFR-4ガラス エポキシのパネルの1つのまたは両側に普通薄板になる。これらは銅の覆われた積.........

HDI PCBの製造は より小さく より効率的で より耐久性のある PCBの最終的な解決策となっています高密度インターコネクト (HDI) は,マイクロバイアを使用するコンポーネントとルーティングインターコネクトの高密度で特徴的な高性能設計である.HDIPCB設計は,全体的なコストを削減する.........

多層PCB板プロトタイプ注文のプリント回路堅い屈曲PCBの製造業者 型式番号 注文のプリント基板中国 タイプ マザーボードpcba......

薄板にされた母線PCBのひだの末端の金属PCB板印刷物のサーキット ボードPCBの管理委員会の単一の側面の二重側面 積層の母線の利点キャパシタンスを高めて下さい多種多様を提供して下さい効率インピーダンスを下げて下さいインダクタンスを下げて下さい配線の間違いを除去して下さい 適用/企業（典型的.........

紹介:RO3210 25ミリラミネートで作られた新しいRF PCBを公開します RO3210 高周波回路材料はPCBの世界でゲームチェンジャーです繊維ガラスで強化された優れた電気性能と機械的安定性があります 機械的安定性を向上させる目的で設計されていますRO3210ラミナットは,非織物PTFEラミナ......

DC24V Square SMD Led MCPCB モジュールは LEDストリート照明のために PCBは低熱抵抗のために高熱伝導性を持つ介電ポリマー層を統合する能力のために利用することが有利である.金属コアPCBはFR4PCBよりも8~9倍早く熱を伝達する.PCBラミナートは熱を散布し,熱.........

板60の層のHdi PCB順次ラミネーションによって積み重ねられるMicrovias 私達のHDI PCB板機能は下記のものを含んでいる: 高い熱信頼性 超低い損失高速デジタルハロゲンなし迎合的なRoHS無鉛高いTg PCBの製造容量 特徴.........