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製品の説明: 多層PCBの製作は多層印刷配線基板（PCBs）を製造する工程である。それはFR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等のような基質材料の多層部品のアセンブリを、含む。工程は0.1mmの最少線幅およびインピーダンス制御との0.1mmのmin.の行送り、作り出すことができ.........

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