包装の破片

製品名の包装の位置ののための卸し売り食品等級の包装の破片袋は金属で処理される前部明確なPET/PE、BOPP/AL/PE、あなたの条件の厚さとしてクラフトpaper/AL/PEと金属で処理される物質的な構造のアルミ ホイルをポテト チップまたは10色MOQ 20000PCS/300-500KG （袋......

IDカード黒の伝導性テープのための熱包装の破片モジュールのリングとじのフィルム 製品の説明 プロダクト:DS-5B 記述: 熱い溶解の接着剤は接触のスマート カードのカプセル封入のために使用されます。ポリ塩化ビニール、ABS、PC、FR-4材料、およびそれへの優秀な付着はカード ベ.........

JEEDC IC トレイ CQFP48 パッケージチップ 環境とRohs 要求を満たす特徴:Hiner-packは2013年に設立されました 高技術企業です デザイン,研究開発,製造,自動処理におけるIC包装と試験および半導体ウェーファー製造プロセスの販売顧客に"鍵を握ったサービス......

BAGEASE.CN 照会私達Bagplastics@vip.163.com クラッカーの包装は有機性ベビーフードの軽食、Bagease Bagplasticsを包む包装のドライ フルーツの包装のナットを欠く ジッパー袋は通常のジッパー袋、ファイル ジッパー袋および見えないジッパー袋に分ける.........

半導体包装チップの組み立てのための完全自動高精度ダイボンダーマシンSMT生産ライン 機械の特徴 操作者の効率と生産サイクル時間の向上のために,ドッキングステーションと互換性のあるフロント・ロードとバック・ロード方法 国際的に有力なダブルダイ結合,ダブルディスペンシング,ダブルウェーファー検索シ.........

表面実装パッケージチップ NTC サーミスタ 0402 0603 0805 SMD スマートフォンタブレット自動車 xEV ウェアラブル医療用 説明 チップ NTC サーミスタは、温度測定と補償用に設計された熱に敏感な半導体抵抗器で.........

包む自動多機能はフライ ドポテトの軽食のパッキング包装機械、高速包装をを欠く 適用企業: それは破片、キャンデー、砂糖、塩、米、豆、ナット、コーヒー豆、ゼリー、マカロニ、冷凍食品、ペット フード、ねじおよび小さい部品のような、詰めるいろいろな種類の原料のために適している。 .........

製品の説明 LEDのパッケージ、破片の抵抗器のための高い純度99.7%のAl2o3陶磁器の基質 陶磁器アルミナ: アルミナの製陶術は高純度のタイプおよび通常のタイプに分類される。高純度のアルミナの製陶術に99.9%のAl2O3内容または多くがある。1650-19.........

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製品説明 製品名 高品質 MOQ 100 マイラーキャンディー卸売バッグ ポテト プラスチック ヒートシール 食品 プラスチック スナック包装 チップバッグ ピローバッグ 素材 PET/VMPET/PE アクセサリー ティアノッチ / マットまたは光沢印刷面 / ジッパー / ス.........

熱密封された裏側シールバッグ マイラー 食品包装 チップス スナック バックサイド シール バッグ バックサイドシール包装袋は,以下を含む幅広い製品に使用できます. 食品: 裏側のシール袋は,スナック,キャンディー,ナッツ,ドライフルーツ,焼肉などの食品を包装するために使用できます.薬剤: 裏側 の......

製品説明: フラッシュメモリICは,他のメモリタイプよりも高速で組織的な方法でデータを格納する集積回路チップです.このチップは50nsの速度で 512K × 8ブロックに組織されていますこのチップは,表面マウントも搭載されており,簡単にインストールできます.さらに,書き込みサイクルの時間 ページ........

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1.トレイおよび手動トレイ配置でのIC受入材料の梱包をサポートします。2.オフラインプログラマーをサポートします。3.4つのプログラミングステーション、1〜4のプログラミングステーションはカスタマイズして開始できます。4.プラグアンドプレイ、純粋な電気、ガス源は不要です。 チューブパックされたICの......

プラスチックのラミネート オーダーメイドデザイン 密閉式 スタンドアップ 食品袋 自立式 ザイパーバッグ プラスチックのラミネート オーダーメイドデザイン 密閉式 立体食品袋 タグ カスタムプリントパッケージ AL プラスチック袋 黒 ザイパー付き 食品用 粉末または乾燥包.........