包装の破片

製品名の包装の位置ののための卸し売り食品等級の包装の破片袋は金属で処理される前部明確なPET/PE、BOPP/AL/PE、あなたの条件の厚さとしてクラフトpaper/AL/PEと金属で処理される物質的な構造のアルミ ホイルをポテト チップまたは10色MOQ 20000PCS/300-500KG （袋......

IDカード黒の伝導性テープのための熱包装の破片モジュールのリングとじのフィルム 製品の説明 プロダクト:DS-5B 記述: 熱い溶解の接着剤は接触のスマート カードのカプセル封入のために使用されます。ポリ塩化ビニール、ABS、PC、FR-4材料、およびそれへの優秀な付着はカード ベ.........

JEEDC IC トレイ CQFP48 パッケージチップ 環境とRohs 要求を満たす特徴:Hiner-packは2013年に設立されました 高技術企業です デザイン,研究開発,製造,自動処理におけるIC包装と試験および半導体ウェーファー製造プロセスの販売顧客に"鍵を握ったサービス......

BAGEASE.CN 照会私達Bagplastics@vip.163.com クラッカーの包装は有機性ベビーフードの軽食、Bagease Bagplasticsを包む包装のドライ フルーツの包装のナットを欠く ジッパー袋は通常のジッパー袋、ファイル ジッパー袋および見えないジッパー袋に分ける.........

注文の印刷の食糧袋は袋を包むジッパーのチョコ チップ クッキーが付いている袋を立てます 製品の説明 項目: 軽食の包装袋 材料: 積層材料1. 光沢のある:PET/VMPET/PE、PET/AL/PE、OPP/AL/CPP、OPP/VMP.........

包む自動多機能はフライ ドポテトの軽食のパッキング包装機械、高速包装をを欠く 適用企業: それは破片、キャンデー、砂糖、塩、米、豆、ナット、コーヒー豆、ゼリー、マカロニ、冷凍食品、ペット フード、ねじおよび小さい部品のような、詰めるいろいろな種類の原料のために適している。 .........

表面実装パッケージチップ NTC サーミスタ 0402 0603 0805 SMD スマートフォンタブレット自動車 xEV ウェアラブル医療用 説明 チップ NTC サーミスタは、温度測定と補償用に設計された熱に敏感な半導体抵抗器で.........

製品の説明 LEDのパッケージ、破片の抵抗器のための高い純度99.7%のAl2o3陶磁器の基質 陶磁器アルミナ: アルミナの製陶術は高純度のタイプおよび通常のタイプに分類される。高純度のアルミナの製陶術に99.9%のAl2O3内容または多くがある。1650-19.........

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熱密封された裏側シールバッグ マイラー 食品包装 チップス スナック バックサイド シール バッグ バックサイドシール包装袋は,以下を含む幅広い製品に使用できます. 食品: 裏側のシール袋は,スナック,キャンディー,ナッツ,ドライフルーツ,焼肉などの食品を包装するために使用できます.薬剤: 裏側 の......

製品説明: フラッシュメモリICは,他のメモリタイプよりも高速で組織的な方法でデータを格納する集積回路チップです.このチップは50nsの速度で 512K × 8ブロックに組織されていますこのチップは,表面マウントも搭載されており,簡単にインストールできます.さらに,書き込みサイクルの時間 ページ........

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プラスチックのラミネート オーダーメイドデザイン 密閉式 スタンドアップ 食品袋 自立式 ザイパーバッグ プラスチックのラミネート オーダーメイドデザイン 密閉式 立体食品袋 タグ カスタムプリントパッケージ AL プラスチック袋 黒 ザイパー付き 食品用 粉末または乾燥包.........

製品パラメータ STM32H750VBT6STM32は,STMmicroelectronicsが開発した32ビットマイクロコントローラ統合回路の一族である.STM32チップは,関連したグループに分類される.同様の32ビットARMプロセッサコアをベースとするシリーズ:Cortex-M0,C.........

破片のプラスチックBoppの明白なフィルムの耐久財の柔軟材包装の印刷の金属で処理されたBoppフィルム 印刷: グラビア印刷の印刷、アートワークに従って、10色まで 単価: 材料、厚さ、サイズ、印刷および質によって 材料: 食品等級、ペット、PA、PE、.........

写真照明 CHIPS 180W620nm/460nm/520nm/2700K/6500K140LM/W 14-20A 35-40V 屋外照明付きLED CHIP 製品 仕様: 設計上の利点: 1. Mini CNSP (チップレベルALN基板包装) のチップレベルアルミナイトリッド基板包装技術を採.......