レーザードリリングプロセス

180W ファイバーモパ ガラスレーザー 掘削機 クォーツガラスの切断用 製品説明: レーザー玻璃掘削機は,通常,高精度光学レンズと制御システムで装備されたレーザー加工システムを使用し,ガラス材料の精度穴加工を達成します.機械はガラス製品の加工に適していますグラス材料の精密な穴加工,例えば丸い穴........

商品名:大型ガラスレーザードリル機 モデル:LK-DR-100A 製品説明 伝統的な機械的なガラスの孔孔処理方法は,高い損傷率を持ち,高コストをもたらし,現代の精密加工の要求を満たすことはできません.ガラスの穴を掘るにはレーザーを使用します.ソフトウェア制御で操.........

製品説明: CNCフレーシングパーツは,コンピュータ数値制御 (CNC) の金属加工プロセスを用いて製造された精密部品である.これらのカスタムCNC加工部品は,高品質の仕上げと厳しい耐久性で知られています幅広い産業用用途に最適です この部品は,高度なCNC加工センターを用いて,アルミ,銅,銅,銅........

レーザードリリングマシン: ガラス加工のための精密工学 レーザードリル機は 革新的なソリューションで 532nmのグリーンレーザーで設計されこのシステムは比類のない精度を保証します温室効果ガラス,クォーツ,半導体ウェーバーに最適です. 0.1%の低割れ率で接触しない処理を保証します.高精度ア.........

製品説明 レーザードリリングマシン レーザー切断精密ドリリング厚さ0.01-1mm レーザーパンシングマシンは,材料の表面または内部に精密な穴を掘るために高エネルギーレーザービームを使用する高度な加工機器の一種です.レーザービームを焦点化して高温を作り出します材料が瞬時に溶.........

耐高温性丸型レーザー穴あけ石英ガラス板 当社は、石英ガラス板やその他のガラス板に微細孔穴あけを行うためのCNCマシンとレーザー加工機を所有しています。これらの製品は、太陽エネルギーや半導体産業で広く使用できます。 製品名 耐高温性溶融シリカ板丸型レーザー穴あけ 材質 99.........

アルミニウムのための 20W 繊維レーザーの鋭い機械、黄銅および鋼鉄訓練および打つこと 1. 機械特徴: この種類のレーザーの鋭い機械は非常に速く鋭い速度の薄い金属レーザーの訓練のためにおよびレーザーの打つこと、機械および高精度設計され、カスタマイズされます。 私達の繊維レーザーの印機械の★の利点: ......

FR4 多層PCB回路板加工 最小穴 0.1 レーザードリリング 製品説明: FR4PCBボードは,樹脂マトリックスに埋め込まれたガラス繊維から成る複合材料である,ガラス繊維強化プラスチック (FR4) で作られた,炎阻害性プリントボードの一種である.この高品質のボードは,強化された電気隔熱と高........

ガントリー金属レーザー切断機 ガントリー金属レーザー切断機H線切断,穴切断,斜め切断,マークなど,複雑な加工シナリオを含む,強力で費用対効果の高い,柔軟な3D切削シリーズです.複数の目的のための1つのマシン 機器は強い安定性を持っています 核心システムの独立研究と開発.これは,鋼鉄構造,橋,船,電源......

HDI PCB板ハロゲン94V0物質的なPBの自由なRohsの自由な範囲迎合的なレーザーのドリル つながれた電子工学は20年に製造するPCBの製造業からの全プロセスと支えられるPCB&PCBA PCBアセンブリへの構成の調達に焦点を合わせます。 1998年以来、私達はを渡る.........

メタルシートレーザー切断プロセス シート金属レーザー切削は,材料,特にシート金属をレーザーで切る製造プロセスである.非接触切削方法である.これは,レーザービームが切断過程で物質に物理的に触れないことを意味します.. レーザーシート金属製造のプロ企業として,HSJはあなたに高品質のシート金属レ.........

RUIDA RDC6445S 二酸化炭素レーザーコントローラ 単一のレーザーヘッドとダブルレーザーヘッドの処理をサポート RDC6445Sの分解 RDC6445Sは 二酸化炭素レーザー管理システムで 刻印と切断用に特別に設計されています このシステムは 耐久性のある5インチスクリーンで シ.........

ハロゲン-自由なHDI PCB板レーザーは迎合的なMicrovias RoHSをあけた HDI PCB板機能は下記のものを含んでいる: 1. レーザーはMicroviasをあけた2.順次ラミネーション3.積み重ねられたMicrovias4.盲目の及び埋められたVias5.を経.........

金属の打つことを処理するステンレス鋼 レーザーの切断 レーザーの溶ける切断ではデータを溶かすために、工作物は気流によって部分的に溶ける。データ転送が液体状態でだけ行われるので、プロセスはレーザーの溶ける切断と呼ばれる。 記述 金属の打つことを処理するステンレ.........

多層5GのためのレーザーのドリルHDI FR4 PCB板速い充電器のENIGの表面の終わり SHINELINK Companyは専門PCB板製造業者であり、PCBおよびPCBAに2十年の経験を与える。私達のサービスは含んでいる 1）1-32層PCB板2）multilayers.........

ソケット インターポーザーLPDDR4 DDR4高密度結合は0.075mmレーザーの訓練に乗る LPDDR4ソケット インターポーザーのための2.0mm HDI PCBsは4-2-4液浸の金を積み重ねる DDR4は倍とDDR3の速度を作動させる。DDR4は低い作動の電圧（1.2V）および.........

薄板金の切れるレーザーを機械で造るアルミニウム エンクロージャの薄板金の精密プロダクトを処理する プロダクト カスタマイズされた部品OEMを機械で造るCNC プロセス 、製粉し機械で造る、CNC回り、EDM、CNCの旋盤叩く、退屈することあく.........

1インチまで切断厚さ 材料切断と生産 0.004インチ 最低切断幅 パーソナライズされたレーザー切削プロセス 製品説明: 精密切削に適している. さらに,この機械は,高精度で,高精度で,高精度で,高精度で,高精度で,高精度で,高精度で,高精度で,高精度で,高精度で,高精度で,高精度で,高精度で.........

ヘラハンドル自動ファイバーレーザー溶接機 製品名 ヘラハンドル Au自動 レーザー溶接機 レーザー出力 1500W-6000W オプション レーザー光源 Rayc.........

この設備は主にフレームシート金属構造,ガラス配置カード位置,レーザーシステム,手動卸荷プラットフォーム,電気制御システムなどで構成されています. 機器の主要技術パラメータリスト: Pプロジェクト 主なパラメータ レーザーシステム レーザータイプ:固体レーザー モデル:.........