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ICの半導体

1 - 20 の結果 ICの半導体 から 85 製品

高度なIC、半導体、量子研究用フィルムラミネートキャリア付き正方形シリコンウェーハ 製品概要 ZMSHは、半導体研究および製造における最大限の効率と精度を実現するために設計された、フィルムラミネートキャリア付き正方形シリコンウェーハを紹介します。従来の円形ウェーハとは異なり、当社の正方形ウェーハ........

Time : Feb,10,2026
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arduinoナノuno CY2304NZZXI-1のためのCY2304NZZXI-1Tの半導体の時計およびタイマーICの時計の緩衝IC破片の使用 記述 時計の緩衝3.3V 133MHz IND Mfr。部分#CY2304NZZXI-1T CY2304NZZXI-1 Cypr.........

Time : Jan,05,2026
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IC Semiconductor Inspectionのための高い拡大を用いるmicrofocus X Ray System AX9100の直接工場供給 適用: ●SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LEDの検出。●半導体、Packagingの部品、Battery Indust.........

Time : Mar,10,2026
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ICの半導体のための気候上PCTのhastの老化テスト部屋 ICの半導体の塗布のための気候上PCTのhastの老化テスト部屋: 飽和させたタイプPCTのテストの部屋/カスタマイズされた高圧によって飽和させるPCTテスト機械は多層サーキット ボード、ICのシーリング パッケージ.........

Time : May,30,2024
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DZ23C6V2-7ダイオードZENERは6.2V SOT23-3の分離した半導体を配列する 私達は専門のelectroniccomponentsのディストリビューターDZ23C6V2-7を供給し、DZ23C6V2-7 pirceを要求するために私達に要求引用を送り、time.www.hen.........

Time : Nov,24,2024
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高精度は銅ICの半導体のsmd、LEDの鉛フレーム、QFP (QFJ)のために、芝地、SOT形成します 金属フレームの押すこと 鉛フレームはダイスからの外側に信号を運ぶ破片のパッケージの中の金属の構造です。QFPのパッケージのためのLeadframeパッケージの中のダイスは鉛に鉛フレームに普通つき.......

Time : Dec,09,2024
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SI8621BB-B-IS SOIC-8デジタル2チャネルのアイソレーターはICの半導体をインターフェイスさせる デジタル ローパワー単一およびデュアル・チャネル アイソレーター特徴 5000VRMS分離まで UL、CSA、VDEのCQCの証明 評価される定常電圧の60年の生命.........

Time : Dec,09,2024
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これはジン元が切られた、ウエファーはまた取ることができる後残りの材料であり。各破片は約130のウエファーを取ることができ箱は3キログラムの箱の空気によって送られる。それはまた国内港で出荷することができる。必要ならば、私達に連絡しなさい。台湾チャネルの直接毛。 これはウエファーおよび破片のプロ.........

Time : Nov,13,2025
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適用:ICカード、バンク カード、SIMカード、ドラムの記憶電子工学、Sdカード、メモリ・カード、すべての種類のmemorのycard、MicroSDのMicroTFカード、フラッシュ・メモリ カード、DDRの半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、MCP、UFS、CMOS......

Time : Sep,04,2023
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製品の説明 EMC ChambeのためのカスタマイズされたEMIフィルタIC Cypress Semiconductor Corp CY7C271-35WMB EMIフィルタIC Cypress Semiconductor Corp CY7C271-35WMB.........

Time : Dec,09,2024
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半導体IC NCV7720DQAR2G IC モータードライバ 24SSOP 製造者: 一半 製品カテゴリー: モーター / モーション / イグニッションコントローラー & ドライバー RoHS について 詳細 製品: ファン / モーター コントローラー / ドライバー.........

Time : Feb,10,2026
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仕様 属性 属性値 製造者 サイパス半導体 製品カテゴリー メモリIC 製造者 サイパス半導体 製品カテゴリ SRAM RoHS 詳細 パッケージ トレー ブランド サイパス半導体 記述 SRAM - アシンクロンメモリ.........

Time : May,30,2024
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ICの集積回路BU9795ZKS2の運転者IC 指定...

Time : Dec,09,2024
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オン・セミコンダクターの論理ICの破片 オン・セミコンダクターはリーダーの半導体デザイナーおよび製造業者である。プロダクトは力および信号管理、論理、分離している、および、消費者計算する、自動車、コミュニケーション産業、LEDの照明、医学の、軍/大気および宇宙空間および力の適用のための注文装置含んで.......

Time : Dec,09,2024
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NRF52832 QFAA R GFSK RFのトランシーバーICの北欧の半導体ASA RF/IFおよびRFID RFのトランシーバーICの北欧の半導体ASA NRF52832-QFAA-R IC RF TxRx + MCU Bluetoothの一般的な主義> 1GHz蟻、Bl.........

Time : May,30,2024
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トシバ 集積回路 TPC8066-H 半導体電子部品 ICチップ 集積回路 TPC8066-H 製品パラメータ 製造者: 東芝半導体株式会社 貨物状況 ストック缶船にすぐに 部分番号 TPC8066-H パッケージ テープ&ロール (TR) テクノロ.........

Time : Jun,06,2025
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EMIフィルタIC Cypress Semiconductor Corp CY7C271-35WMB ECADモジュール PCBの足跡か記号を造るか、または要求しなさい 需要と供給の状態 限られた......

Time : May,29,2024
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プロダクト映像 製品の説明 製造業者 東芝の半導体および貯蔵 シリーズ - 包装 切りなさいテープ(CT)を 部分の状態 活動的 トランジスター タイプ P.........

Time : Dec,02,2024
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LIF-MDF6000-6UMG64I CrossLink™のシステム内プログラム可能なゲート・アレー(FPGA) IC 29 184320 5936 64-VFBGA MIPI D-PHYのための格子半導体CrossLinkPlus FPGAsはシステムを基づかせていた MIPI D-PHYのため......

Time : Sep,20,2023
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