JEDEC非標準的なLGA ICの半導体の皿のヒップ材料ESD
型式番号:HN1979
原産地:中国製
最低注文量:1000個
支払の言葉:T/T
供給の能力:容量は2500PCS~3000PCS/per日の間にである
受渡し時間:5~8仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
建物A11の地帯Dの西の工業地帯、Minzhuのコミュニティ、日付:2022-7-15年Shajingの通り、Baoan地区、シンセン都市、GDの地域CNの
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
JEDEC非標準的なLGA ICの半導体の皿のヒップ材料ESD
LGA ICの部品のためのカスタマイズされたJEDEC標準設計皿
細部の記述
| 輪郭ライン サイズ | 322.6*135.9*12.19mm | ブランド | Hinerパック |
| モデル | HN1979 | パッケージのタイプ | LGA IC |
| キャビティ サイズ | 77*84*4.8mm | マトリックスQTY | 1*3=3pcs |
| 材料 | ヒップ | 平坦 | MAX 0.76mm |
| 色 | 黒い | サービス | OEM、ODMを受け入れなさい |
| 抵抗 | N/A | 証明書 | ROHS |
構造の設計およびJEDECの国際規格と一直線の形はまた完全にcarriing部品の条件を満たすことができるローディングの近代化を達成するまたは自動供給システムの条件を、満たすために機能をcarriing皿のICは仕事の効率を改善する。
皿に45-degreeが溝を彫るためにICのPin 1のオリエンテーションのビジュアルなインディケータを提供し、間違いの積み重ねを防ぎ、間違えている労働者の可能性を減らし、破片の保護を最大にするためにある。
あなたの破片に基づくいろいろ包装ICの設計解決が100%の習慣の皿ICを貯えるためにだけでなく、適していればしかしまたよりよく破片の貯蔵を保護するためになら。私達はまた共通BGA、FBGA、LGAQFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoCおよび一口を含んでいる多くの包装の方法を、等設計した。私達は破片の皿のすべての包装方法に通関サービスを提供してもいい。
プロダクト塗布
パッケージIC PCBAモジュールの部品
電子部品の包装の光学装置の包装
包装
包装の細部:顧客の指定サイズの半導体の皿に従ってパッキング
| 材料 | 温度を焼きなさい | 表面抵抗 |
| PPE | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbon繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbonの粉 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO +ガラス繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Carbon繊維 | 最高180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| IDP色 | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| 色、温度および他の特別な条件はカスタマイズすることができる | ||
FAQ
1. 私はいかに引用語句を得てもいいか。
応答:明確なあなたの条件の細部をできるだけ提供しなさい。従って私達は最初にで提供を送ってもいい。
購入するか、またはそれ以上の議論のために、あらゆる遅れの場合にはSkype/電子メール/電話/Whatsappとの私達に、連絡することはよい。
2. 応答を得るためにどの位かかるか。
応答:私達は仕事日の24時間以内にあなたに答える。
3. 私達が提供するどのようなサービスか。
応答:私達はICまたは部品のあなたの明確な記述に基づいてICの皿のデッサンを先立って設計してもいい。設計からの包装および船積みにワンストップ
サービスを提供しなさい。
4. あなたの受渡し条件は何であるか。
応答:私達はEXW、FOB、CIF、DDU、DDP等を受け入れる。あなたのために最も便利または費用効果が大きい1つを選ぶことができる。
5. 質を保証する方法か。
応答:厳密なテストによる私達のサンプルは国際的なJEDECの標準に、完成品、100%修飾された率を保障するために従う。
JEDEC非標準的なLGA ICの半導体の皿のヒップ材料ESD
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