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BGAチップを削除する方法

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装置WDS-1250を修理する赤外線Bgaの破片の改善の機械類のマザーボード 製品の説明 適用 、サムスン深刻な、iPhone華為技術、等のような1.All携帯電話ICの破片修理;2.PC、タブレット、ノート、卓上、ラップトップのマザーボードbgaの改善および修理;Xbox3.........

Time : Nov,25,2024
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WDS-620 オプティカルアライナメント BGA リワーク ステーション 熱付け ピックアップ 結合 チップ 高い自動機能 最新のWDS-620は 5つのモードで更新されたシステムです.これはRemove,Mount,Weld,ManualとSemi-autoです.モードは自由に変更できます.........

Time : Mar,11,2025
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Time : May,08,2020
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Time : May,30,2024
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Time : Jun,22,2025
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Time : Dec,09,2024
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