CPU用のヒートシンク

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ヒートシンク 記述: ヒートシンク (heatsink) は,電子部品によって発生する熱を散らすために使用される装置である.ヒートシンクには様々な形やサイズがあります.しかし最も一般的な形態は,熱を周りの空気に効率的に転送するために,大きな表面面積を持つ金属構造ですCPUやGPUなどの部品か.........

熱伝導性シリコンパッドヒートシンクCPU 0.5-5.0mm 熱インターフェース材料 熱伝導ギャップフィラー 会社概要 東莞紫泰克電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱インターフェース材料の研究、開発、生産、販売を専門とするハイテク企業です。主な製.........

カスタマイズされたアルミヒートパイプ水冷却ブロックヒートシンク 製品説明: このヒートシンクのベースサイズは120mm x 120mm x 25mmで,Intel LGA115x,LGA1200,LGA2066およびAMD AM4ソケットと互換性があります.ベース材料は銅でできています.高効率の........

電子コンポーネントのための熱シンクCPU熱油脂 ディスクリプションCPU シリコングリース: CPU 熱油脂は,CPUとヒートシンクとの間の隙間を埋めるために使用される材料で,熱インターフェース材料とも呼ばれます.CPUから発信される熱をヒートシンクに導きます.,CPUの温度が安定した作.........

2W/MK ヒートシンク 熱パッド GPU CPU ヒートシンク 冷却 導電性 シリコン 熱パッド 配件 供給 TIF100-20-10Eシリーズ熱伝導性のあるインターフェース材料が加熱要素と熱消散フィンまたは金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面のコーティ.......

574502B03300G取り替えの黒はアルミニウムIntel CPU RGB SSDのRam脱熱器TO-220縦の台紙の取締役会レベルを陽極酸化する 脱熱器TO-220の記述 Heatheetは容易のの熱放散のための装置-電化製品の熱する電子部品である。殆んどはにアルミ合金、.........