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2W/MK ヒートシンク 熱パッド GPU CPU ヒートシンク 冷却 導電性 シリコン 熱パッド 配件 供給
TIF100-20-10Eシリーズ熱伝導性のあるインターフェース材料が加熱要素と熱消散フィンまたは金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面のコーティングに適しています熱は,個々の要素から金属のハウジングまたは散布プレート,またはすべてのPCBに転送することができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を向上させる.
特徴:
> 熱伝導性が良い:2.0W/mK
> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> RoHS対応
> UL認定
> 解き放たれやすい構造
応用:
> LED 天井ランプ
> パワーボックスモニタリング
> AD-DC 電源アダプタ
> 防雨LED電源
> 防水LED電源
> SMD LED モジュール
> LED 柔らかいストライプ,LEDバー
> LEDパネルライト
> LED 床灯
> ルーター
> 医療機器
> 電子製品のオーディション
>無人機 (UAV)
| TIF100-20-10Eシリーズの典型的な特性 | ||
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
| 色 | グレー | ほら |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 特殊重力 | 2.7g/cc | ASTM D297 |
| 排出ガス (TML) | 0.40% | ASTM C351 |
| 硬さ | 35 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 5.0 MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 4.0X1012 オムメートル | ASTM D257 |
| 燃えやすさ | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 2.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.
