片切りウエフラー

めっきされるダイヤモンドが付いている鋸歯 右のさいの目に切る刃を捜せば、私達は私達のHT-RE electroformedとらわれの刃を推薦します。それらは高性能であり、良質のウエファーは新しい電気鋳造法の技術を使用して製造された見ました。これらの刃はさいの目に切る半導体ウエハー、抵抗、製陶.........

Dura420/SUS420J2 ステンレス鋼 HRC48-55 表面硬さ 円盤 切断 リングフレーム リング ES-WFR 1.Dura420/SUS420J2の導入 ステンレス鋼 HRC48-55 表面硬さ ウェーファー 切断リングフレーム リング ES-WFR EASTAR® ウェーフ.........

オーダーメイド メタル 6 8 12インチ 半円盤 切断枠 リング メタル リング 円盤 枠 半導体産業のための高品質のカスタム・ウェーファー・フレーム・ダイシング・リング 高品質のアルミニウム合金素材 精密な加工技術 厳格な品質管理により 耐久性,位置位置精度,使用の安全性. 半面板の.........

ウェーハマウンティングリング - 420ステンレス鋼ウェーハフレーム（半導体ダイシング用） 製品説明 ZMSHウェーハマウンティングリングは、ウェーハフレームリングまたはダイシングリングとも呼ばれ、ダイシング、バックグラインディング、研磨、ボンディング、一時的な輸送などの半導体製造プロセスにおけ........

メタルマトリックス複合材料加工用のマイクロジェットレーザー機械 マイクロジェットレーザー機器と,ウェーファー切断と切断のための線形モーター 製品概要: マイクロジェットレーザー機械は,金属マトリックス複合材料 (MMC) の高精度加工,ウェーファー切削,切片,スライスのために設計された最先端.........

0.2MMの高精度の切断のための厚く極めて薄い樹脂の担保付きのダイヤモンドのさいの目に切る刃 極度の堅く物質的な切削工具はまた、さいの目に切る車輪か鋸歯を呼んだ サンプル刃の指定: 58*40*0.2mm （D * H * T） 私達は適用範囲が広い切断の高いperformaceを供給するために切刃......

基本的な記述 さいの目に切るシステムは、紡錘の頭部に特別な切断のための細い刃を取付けるために参照したり切刃を運転する紡錘の高速回転の使用によってガラス、陶磁器の、半導体の破片、高精度のPCB、EMCワイヤー フレームそして他の材料断ち切った。 操作のプロシージャ .........

1×N PLCウェーハ、ファイバースプリッター製造用石英ベース平面光波回路 I. コア光学性能の利点 優れた分割均一性: チャネル間均一性誤差は±0.1～1.8dB（仕様による）以内に制御され、ダイシング後の安定した分割を保証し、端末での信号強度の不均一性.........

基本説明 スピンドルの頭部に 細い刃を設置し グラス,セラミック,半導体チップ,PCBを切断しますEMCワイヤフレームおよび他の材料は,切断刃を駆動するスピンドル高速回転を使用して高精度で. 操作手順 ワイファーまたはストライプテープの固定 切断 清掃 紫.........

繊維レーザー電池の太陽シリコン ウェーハのスクライビング/カッティング/ダイシングの簡単な操作 製品導入 ソーラー技術は、太陽のエネルギーを利用して、家庭、企業、産業に熱、光、温水、電気、さらには冷却を提供します。太陽光にはエネルギーを供給する大きな可能性があるにもかかわらず、太陽光発電が米国のエネ......

紫外線耐性テープ 紫外線テープは特殊テープで,通常の条件下で粘着性が優れている.しかし,紫外線にさらされた後に粘着性が急速に低下する.紫外線テープは,通常,切断と磨き過程で,キャリアテープと保護基板として使用されます.. 紫外線テープは主に放出フィルム,アクリル粘着剤,ベースフィルムで構成さ.........

取りあげるウエファーのための高度の陶磁器の真空の吸引のチャック/陶磁器の吸盤 キー ワード: 陶磁器の真空のチャック/陶磁器の吸盤 陶磁器の真空のチャック/陶磁器の吸盤は半導体の生産の過程において使用される吸着および負荷のための特別な用具です。それは薄くなり、さいの目に切り.........

記述 UV396USは,初期粘着性が高い単面のUV脱粘テープで,UV照射後,粘着面が粘着します.抵抗力は大幅に低下し,簡単に剥がれます. 建設 特徴 ● 優れた 信頼性 ● すぐ に 結合 する 強さ が 高く,UV 脱結合 後 に 粘着 物質 の 残り が ない 部品 を 簡.........

工業用セラミックチャック 半導体分野では、長年の発展を経てウェーハの薄型化とダイシングが比較的成熟しており、ウェーハ薄型化装置もますます洗練されています。セラミックチャックは、ウェーハ加工時のロード用治具として使用されます。セラミックチャックの吸着面は、空気と水を通す多孔質.........

記述pについて: 310*320mm パネルサイズ チップサイズ:0.76*0.61mm パッケージサイズ:2.76*1.97mm パッケージ厚さ: 360um 適用:電力管理 プロセス導入: 来るウエファーはCuポスト (例えば50マイクロメートル) でぶつかり,ウエファーを薄め,切った後に,ぶつ......

フルーツ&野菜切断機 TJ-311 製品導入 この機械は垂直型飼料機械です.主に,ジャガイモチップス,蓮根チップス,レモンウエファー,その他のウエファを切る必要がある顧客のために設計されています. さらに,スライスも切ることができます.根根の野菜のストライプとジス切断面は滑らかで美しい. 技術パ........

10W机様式の薬の包装材料応用紫外線レーザーの印機械 紫外線レーザーの印機械の主な特長: 紫外線レーザーの印機械の適用表面化粧品、医薬品、食糧および他のポリマーびん。ある印の効果はおよび固体うまく、明らかにあります、 作り出されるinjektの印刷およびpullutionよりよくして下さ.........

355nmプラスチックで印が付いていること、金属陶磁器、のための紫外線レーザーの印機械ABS （モデル名前:HW-03P、05P、10P） 紫外線レーザーの印機械の適用 表面化粧品、医薬品、食糧および他のポリマーびん。作り出されるinjektの印刷およびpullutionよりよい.........