めっきされるダイヤモンドが付いている鋸歯 右のさいの目に切る刃を捜せば、私達は私達のHT-RE electroformedとらわれの刃を推薦します。それらは高性能であり、良質のウエファーは新しい電気鋳造法の技術を使用して製造された見ました。これらの刃はさいの目に切る半導体ウエハー、抵抗、製陶.........
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製品説明: ワッファー・リングは,ワッファー・COBのパッケージングプロセスの不可欠な部分です. 製造者が提供した拡張フィルムを使用して,ワッファー・フィルム全体が均等に伸びます.密着したワッフル粒子がスムーズに開けられるようにする表面を作ります組み立ての手順を容易にする. 4インチから.........
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オーダーメイド メタル 6 8 12インチ 半円盤 切断枠 リング メタル リング 円盤 枠 半導体産業のための高品質のカスタム・ウェーファー・フレーム・ダイシング・リング 高品質のアルミニウム合金素材 精密な加工技術 厳格な品質管理により 耐久性,位置位置精度,使用の安全性. 半面板の.........
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DAD3350 ウエハーダイシングマシン 自動ダイシングソー 1.8kW、2.2kW プロセス管理 オートアライメント、オートフォーカス、オートカーフチェックなどの画像認識機能を搭載し、設備の生産性を向上。また、エアブロー機構やコンタミ防止用のレン.........
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メタルマトリックス複合材料加工用のマイクロジェットレーザー機械 マイクロジェットレーザー機器と,ウェーファー切断と切断のための線形モーター 製品概要: マイクロジェットレーザー機械は,金属マトリックス複合材料 (MMC) の高精度加工,ウェーファー切削,切片,スライスのために設計された最先端.........
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0.2MMの高精度の切断のための厚く極めて薄い樹脂の担保付きのダイヤモンドのさいの目に切る刃 極度の堅く物質的な切削工具はまた、さいの目に切る車輪か鋸歯を呼んだ サンプル刃の指定: 58*40*0.2mm (D * H * T) 私達は適用範囲が広い切断の高いperformaceを供給するために切刃......
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基本的な記述 さいの目に切るシステムは、紡錘の頭部に特別な切断のための細い刃を取付けるために参照したり切刃を運転する紡錘の高速回転の使用によってガラス、陶磁器の、半導体の破片、高精度のPCB、EMCワイヤー フレームそして他の材料断ち切った。 操作のプロシージャ .........
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製品説明: ウルトロン・ダイシングテープ Ultron Dicing Tapeは,半導体とLEDウエフルの切断用の高性能テープです. 優れた粘着性と優れた炎阻害性を提供するように設計されています.最も要求の高いアプリケーションで使用するのに最適です厚さ0.08mmと張力強さ25N/cmは,優れた切.......
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繊維レーザー電池の太陽シリコン ウェーハのスクライビング/カッティング/ダイシングの簡単な操作 製品導入 ソーラー技術は、太陽のエネルギーを利用して、家庭、企業、産業に熱、光、温水、電気、さらには冷却を提供します。太陽光にはエネルギーを供給する大きな可能性があるにもかかわらず、太陽光発電が米国のエネ......
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紫外線耐性テープ 紫外線テープは特殊テープで,通常の条件下で粘着性が優れている.しかし,紫外線にさらされた後に粘着性が急速に低下する.紫外線テープは,通常,切断と磨き過程で,キャリアテープと保護基板として使用されます.. 紫外線テープは主に放出フィルム,アクリル粘着剤,ベースフィルムで構成さ.........
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取りあげるウエファーのための高度の陶磁器の真空の吸引のチャック/陶磁器の吸盤 キー ワード: 陶磁器の真空のチャック/陶磁器の吸盤 陶磁器の真空のチャック/陶磁器の吸盤は半導体の生産の過程において使用される吸着および負荷のための特別な用具です。それは薄くなり、さいの目に切り.........
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フルーツ及び野菜打抜き機TJ-311 製品紹介 機械は縦の供給機械である。それはポテト チップ、はす根の破片、レモン ウエファーおよび他のウエファーを切る必要がある顧客のために主に設計されている。さらに、それはまた切れ、ストリップを切ることができ、根茎の野菜のさいの目に切る。.........
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10W机様式の薬の包装材料応用紫外線レーザーの印機械 紫外線レーザーの印機械の主な特長: 紫外線レーザーの印機械の適用表面化粧品、医薬品、食糧および他のポリマーびん。ある印の効果はおよび固体うまく、明らかにあります、 作り出されるinjektの印刷およびpullutionよりよくして下さ.........
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355nmプラスチックで印が付いていること、金属陶磁器、のための紫外線レーザーの印機械ABS (モデル名前:HW-03P、05P、10P) 紫外線レーザーの印機械の適用 表面化粧品、医薬品、食糧および他のポリマーびん。作り出されるinjektの印刷およびpullutionよりよい.........
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