LP2997 DDR-IIの終了の調整装置 概説 LP2997線形調整装置はDDR-IIの記憶の終了のためのJEDEC SSTL-18の指定に合うように設計されています。装置は負荷トランジェントへの優秀な応答を提供するために高速演算増幅器を含んでいます。出力段階は500mA連続的な流.........
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LP2997 DDR-II 終端レギュレータ 概要 LP2997 リニア レギュレータは、DDR-II メモリの終端に関する JEDEC SSTL-18 仕様を満たすように設計されています。このデバイスには高速オペアンプが組み込まれており、負荷過渡に対する優れた応.........
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DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA サムスン製造業者 MFR.Part #K4B4G1646E-BYMA JLCPCBの部品#C500275 PackageFBGA-96 DescriptionFBGA-96 DDR SDRAM ROHS データ用紙の......
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1-1473005-1TEコネクティビティAMPコネクタ1473005200ポジションSODIMMDDRSDRAMソケット 詳細 : 200ポジションSODIMMDDR SDRAMソケット表面実装、25°角度 説明:CONN SKT SODIMM 200POS SMD I.........
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MT29PZZZ8D5WKFMW-18W.6D - 1GB DDR SDRAM 情報をここで検索します.xlsx 紹介: MT29PZZZ8D5WKFMW-18W.6Dは,1GBのDDR SDRAMモジュールで,さまざまなコンピューティングおよびメモリ密集型アプリケーションで使用するために設計さ........
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仕様 属性 属性値 製造者 アライアンス・メモリー 製品カテゴリー メモリIC シリーズ - パッケージ トレイ 代替パッケージ パッケージケース 66-TSSOP (0.400", 10.16mm 幅) 動作温度 -40°C ~ 85°C (TA).........
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プロダクト リスト:MT41K256M16TW-107 AIT:Pのフラッシュ・メモリの破片 変数: - 容量:256Mb - 構成:16M x 16 - タイプ:SDRAM - 密度:4Gb - インターフェイス:SDR、DDR、LV-DDR - 作動の臨時雇用者:-40°Cへの+85°C -........
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MT46V16M16P-5B:K TR 46V16M16 SDRAM - DDRの記憶IC 256Mb (16M x 16)平行200MHz 700ps 66-TSOP 在庫の他の電子部品のリスト TLE6250PGV33 INFINEON KGF1155 OKI TC74HC07AP 東芝 ......
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プロダクト技術仕様 EU RoHS 迎合的 ECCN (米国) EAR99 部分の状態 時代遅れ 自動車 いいえ PPAP いいえ ドラムのタイプ DDR......
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SDRAM - DDRの記憶IC MT46V16M16P-5B:M 256Mbitの平行200のMHz 700 Ps 66-TSOP電子ICの破片 製品の説明 部品番号MT46V16M16P-5B:Mはマイクロン・テクノロジ株式会社によって製造され、Stjkによって配られる。電子プロダクト.........
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サムスンK4A4G165WF-BCTD FBGA-96 DDR SDRAMの記憶IC 記憶ICはデータおよびプログラム コードを貯えるように設計されている集積回路である。それは普通メモリ セル、住所デコーダーおよび感覚のアンプのような部品の範囲を、含んでいる。 記憶IC共通機能は下記のもの.........
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LP2998QMRX/NOPB チタニウム 専門力管理PMIC DDR I及びDDR IIの終了Reg SOP-8 AEC-Q100 LP2998QMRE/NOPBLP2998QMR/NOPB 製造業者:テキサス・インスツルメント製品カテゴリ:専門力管理(PMIC)シリーズ:.........
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航空部品BIS10PLN0314Fの標準的な回状によっては銅合金材料が接触する 航空部品の記述: LP2998線形調整装置はDDR-SDRAMおよびDDR2記憶の終了のためのJEDEC SSTL-2およびJEDEC SSTL-18の指定に合うように設計されている。装置はまた1.35のV.のVDDQ分......
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IS42S16320F-6TLIのドラム512M、3.3V、SDRAM、32Mx16、166MHz、54 Pin TSOP II (400ミル) RoHS、IT 1.FEATURES クロック周波数:200、166、143のMHz•十分に同期;すべての信号は肯定的なクロック エッジに参照した•隠........
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適用する: FCBGA パッケージ, FCCSP パッケージ, NandFlash メモリ 基板,Semi パッケージ,半導体,半導体,IC パッケージ,IC 基板,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC アセンブリ,ストレージ IC 基板,スマートフォン -.ラップトップ (超薄型ノー......
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HY57V561620FTP-HIのDRAMチップSDRAM 256Mbit 16Mx16 3.3V 54 Pin TSOP-II 船積み: 1、私達はDHL、UPS、Federal Express、TNTによって船積み世界中できる。 包装は非常に安全、強い。nitfy私特別な必要.........
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