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高効率熱消耗 グレーCPU熱パストCPU冷却器 シリコン油脂 熱伝導パスト 幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで,Ziitekの熱伝導インターフェース材料は,メインストーブ,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM についてLCDテレビ,PDP製品........

熱のりCPUの柔らかいシリコーンのゲルの熱クーラーのための液体のギャップフィルター 属性 価値 テスト方法 構成 陶磁器の注入口+シリコーン - 色/構成A 白い 視覚資料 色/構成B.........

熱油脂CPU 熱ペスト 低熱耐性 環境に優しいシリコンペスト カスタマイズ TIGTM780-25環境に優しいシリコンベースの熱油脂で 過熱と信頼性の問題を解決するために設計されています TIGTM780-25接触面を十分湿らせて,非常に低い熱阻害のインターフェースを形成します.したがって.........

製品の説明: グリースCPU Gpu 1397の破片プロセッサのAsic伝導性の修理を出荷すること標準的な準備ができた 2019 4g MX-4の熱混合物MX4の伝導性のグリースMX 4のシリコーンののり脱熱器プロセッサCPU GPUのクーラーの冷却ファンP 製品の説明: 熱グリース.........

電子コンポーネントのための熱シンクCPU熱油脂 ディスクリプションCPU シリコングリース: CPU 熱油脂は,CPUとヒートシンクとの間の隙間を埋めるために使用される材料で,熱インターフェース材料とも呼ばれます.CPUから発信される熱をヒートシンクに導きます.,CPUの温度が安定した作.........

製品説明:-40°C~200°Cの動作温度範囲で このシリコン熱パッドは極端な温度を容易に処理することができ 高温アプリケーションで使用するのに最適な選択となります-40~160°Cの連続使用温度範囲は,さまざまな用途で信頼性と長持ちの選択肢となっています. この熱パッドは 0.3mm から 1........

モデル:TSC 344Mのプラスのバーコード プリンター決断12 dots/mm （300 DPI）の印刷方法熱移動の&直接熱最高。印刷物の速度:152のmm （6"） /second最高。印刷物幅104のmm （4.09"最高;）。印刷物の長さ大きく明確な媒体の眺めの窓の実寸270 mmの（w） ......

GE IC695CMU310|ホット スタンバイの重複CPUモジュールの*goodのprice*最高 電子メール:miya@mvme.cn Skype:miyazheng520 QQ:2851195450 Appはである何:86-18020776792 会社情報 遺産からのリーディング エッジへの制......

BAIYUN SGH233の熱の行なうグリースのeletronic熱condutive密封剤の電子工学の密封剤は熱グリースを導いた BAIYUN SGH233の熱行なうグリース 1つは、特色になる ◆無害、smell-lessおよび非腐食性、優秀な電気絶縁の能力、完全な熱伝導率はおよび低くパーセント......

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シェンzhen Senwi Printing & Packaging Co., Ltd. 印刷と包装の 20 年以上の経験を持つ 深?? Senwi印刷と包装株式会社 多くの顧客に ワンストップのパッケージングソリューションを提供します 紙箱,カラーボックス,硬い箱,ギフトボックス,ディスプ.........

製品概要 ab エポキシ樹脂 2 部構成のポッティング化合物 熱パスタディスペンサー このシステムは,生産ラインで中型および大型バッチの配給とポッティングを処理するために特別に設計されています.高精度な軸制御装置と価格に相応しい性能を兼ね備えています電子アセンブリとハウ.........

1. 物質的なアルミ合金;6063、6061、6082、6005、T5、T6、2.セクション形私は、U、T、C、Z、L、H、正方形、円形、平たい箱、空、tスロットおよび他の複雑な形カスタム設計する。3.表面の処理の製造所/陽極酸化された（酸化） /Sandの送風/粉のコーティング/電気泳動/木穀物......

KSD301サーモスタットの塗布は●Drinking噴水、電気やかん、サンドイッチ トースター、ディッシュウォッシャー、ドライヤー、消毒のキャビネット、電子レンジ、コーヒー メーカー、電気炊事道具、冷却装置、エアコン、ラミネータおよび他の電気電気器具の守備につきます。●のオフィス装置の●.........

0117 TDS-EN.pdf 製品説明 シリコン熱伝導性化合物 グレーパスタ 固化しないタイプ 製品の特徴 熱伝導性:4.0 W/m·K 熱伝導性を高める金属粉末を含んでおり 隔熱効果がない インターフェースの厚さは非常に小さく,インターフェースの熱抵抗は非常に低い 適正な粘度と.........

製品特質 モデルいいえ: R11-50 原産地: 中国 ソケットのタイプ: Fclga 3647狭いIlm 両立性: Intel® Xeon®プラチナ/金家族プロセッサ（以前プロダクトSkylake）のために、ソケットFclga3647の狭いところIlmだけ推薦しなさい。 技術: 溶接 熱のり: ......