ワイドプロセスウィンドウ 0.03mm Pdコーティング銅線 BGA半導体テストソケットボンディングワイヤ BGA半導体テストソケットパッケージング用の、異なるボンディングマシンパラメータへの適応性、高いスティッチプル強度。 会社情報 .........
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製品説明: ICテストソケットは 電子部品のテストソケットアプリケーションのために 特別に設計された 精密なエンジニアリングソリューションです試験手順中に半導体装置の信頼性と効率的な接続性を確保するこれらの半導体テストソケットは,BGA (ボールグリッドアレイ) を含む幅広いパッケージタイプ,Q........
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Wisdomshowの13熱電対が付いている新しい設計bgaの改善の場所wds-1250のラップトップCPUのsucket修理場所 この機械についての詳細を知るために待つことができないか。 ある映像を最初に見よう 製品紹介: motherboardrepairing大.........
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高密度HBIPCBボード 半孔 BGA 0.25mmランプソケット 10 1 側面比 製品説明: HDI PCBボードは高密度のインターコネクトアプリケーションのための最先端のソリューションで,PCB技術の最新の進歩を体現しています.この製品は,複雑な電子組成物に対応するように設計されています高........
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反静的なはんだ付けする場所用具小型SMT ICの破片はペンBGAの真空ポンプの吸引のペンの真空のピッカーを拾う whatsapp:+8613424013606のskype:sensenhenhao、wechat:JoyLY0322 ICの破片はペンを取る: この真空の積み込みのペンはそれら.........
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PEI MOLD 製造者 PEI 注射用BGA試験ソケット 模具の種類が複数あります:医療製品,精密電子機器,宇宙機械模具,石油化学工業模具 模具製造機械 特殊工学用プラスチック用の模具:PEEK,PEI,PPSU,PSU,PPS,PI,テフロン 普通の注射用プラスチ.........
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ceramaのかいま見の部品BGAテスト ソケット 項目 高精度CNCの機械化 材料 PAIのナイロン、mcのナイロン、POM、ABS、PU、PP、PE、PTFE、UHMW、PE、HDPE、LDPE、ポリ塩化ビニール、等をかいま見て下さ.........
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1.ICの入荷材料をトレイに包装し,手動でトレイを配置します. 2.オフライン・プログラマをサポートする 3.4つのプログラムステーション,1-4つのプログラムステーションをカスタマイズして起動できます. 4.接続して使います 純粋な電気 ガス源は必要ありません 異なるパッケージでプログラムする........
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BT19NA4L-A01 製品の説明 プロセッサ CPU サポートBaytrail-I/D/M連続プロセッサ(J1900 J1800 E3845)...
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1つの停止サービス制御のスマートな家PCB電気スイッチ ソケットPCB板 Descripction 集中される:PCBの製作、電子部品の調達、pcbaアセンブリ、機能テストおよび最終生成物アセンブリを含むワンストップ サービス。 私達にだけでなく、強いチームが、最もよいサービ.........
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