ラップトップCPUのソケット修理のためのWisdomshow 13の熱電対BGA 巻き取り機械ISO

Wisdomshowの13熱電対が付いている新しい設計bgaの改善の場所wds-1250のラップトップCPUのsucket修理場所

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製品紹介:

motherboardrepairing大きいサイズの産業制御motherboard&5Gserviceのために設計されているWDS-A1250 （PCB修理最高のサイズ:1200mmX700mmはコンピュータによって）、すべての操作制御行う。光学装備されていたHD

直線システムは、熱する方法が3 1の（である熱いair+IR+gas窒素か圧縮空気を含んでいる）。すべての動きの行為が電動機ドライブおよびソフトウェア制御から成っている1つのBGAの改善の場所のすべて。種類のシールの破片およびBGAの破片、特別か困難なchipsPOP、CCGAを取除くか、またははんだ付けするためのスーツ、

BGA、QFN、CSP、LGA、マイクロSMD、MLF （マイクロ鉛フレーム）。

WDS-1250ラップトップCPUのsucket修理場所の技術的な変数

WDS-1250ラップトップCPUのsucket修理場所の指定

• 独立した10の軸線の連結、10電動機ドライブすべての動きを制御するため。Up&downの温度zone/PCBの動きおよび光学直線システムX/Y動きはすべてコンピュータ、容易な操作によって制御できる。機械は100temperatureプロフィール、たくさんのマザーボード改善のためのスーツが、仕事の効率、高レベル自動を高めるより多くを貯えることができる
• 自動車回ることができる1の熱および台紙の頭部の設計2は取付け、および自動取除く機能をはんだ付けする;
• 熱気の頭部の使用2チャンネルの暖房装置の上で、空気出口の直径は80mmの、とき改善の速く大きいサイズのマザーボード、温度の暖房非常に速く無鉛破片の改善プロセスの条件を満たすことができる、温度の冷却（温度は1 time50-80degreeでおろすことができる）均等性、そして。直接一緒に熱気と熱する加熱面積で、熱する温度の使用infrared&hotの空気heating.IRの下でこれは非常に速い（速度は10°C/Sに達することができる）、温度均等性を同時に保つことができるPCBの暖房を構成できる;
• 独立した3つの温度帯の（upper&lower&infrared予熱器の地帯）、上部および低温の地帯は自動移動、自動的に赤外線予熱器の地帯の場所に達することができるできる。温度はモーター自動制御を使用して動き、サポートPCBの上下に、下がる場合もある。据え付け品ない移動のPCBはPCBのあらゆる破片の場所に、上下に熱する頭部上下に動くことができる。

• 大きい最下の予熱器の地帯、良質の暗い赤外線熱するパネルを採用するためドイツの速いの上の温度の暖房からの輸入、650*520 mmの区域を予備加熱する均等性を予備加熱する。大型PCBを改めた場合、最新機能の予備加熱を用いるシステム。機械をいつ開けなさいか、PCBを第一に予備加熱する赤外線区域意志。PCBが配置の制動機の温度に、達し、暖房に熱気の開始を下げれば。暖房、はんだの球のPCBの吸収が溶ける温度により速く達することができるときPCBを、これ損失熱を減らすことよいPCBの形の効率、増加修理成功率を変えるために避ける第一に予備加熱しなさい。
• 装置スペースを作るX、Yの進行方向および全面的で独特な設計
  十分に装置の比較的小型に大きい区域PCBの改善、1200*700mmまでの最高の締め金で止める版のサイズ、改善の行き止まりを達成するのに利用されていない;
• 作り付けの真空ポンプ、Φ軸線の任意回転、高精度のステッピング モーター制御、
  自動メモリ機能、精密ノズルを微調整するため;
• 吸引は吸引を識別するために自動的にノズルを通して出し、配置の高さは、圧力ある場合もある
  、0圧力吸引と、より小さい破片のための配置機能10グラムの小さい範囲で制御される、;流れ機能の吸引の棒、暖房プロセスで、それは冷却BGA浮上したり、BGAの表面間の温度の相違を減らし、はんだの球の位置は高温によって傷つくために避けるように、破片を保護できる。

• 色の高精細度の光学系、色相違の決断と、自動焦点、ソフトウェア作動機能、22x光学ズームレンズ、改善最高BGAのサイズ120 *120mm;IPC+PLC制御は、IPCのタッチ画面操作インターフェイスを埋め込んだ。100group温度のカーブが、分析タッチ画面の温度のカーブできるより多くをすぐにPLC制御、表示温度のカーブ、ショーの設定のカーブおよび測定されたカーブは、貯えることができる（） temperature+10sectionsの一定した温度の上の測定された温度curve.10sectionsを分析できる;異なったサイズのチタニウムの合金のノズル、容易な変更は、360°rotateできる。
• 13 PCの温度検出器は、分析PCBのより多くの場所監察。
• はんだ付けすることを保護するために、使用窒素窒素の入口と装備されているもっと改善より多くの安全および信頼できる。
• プロセスを改めるBGAのシステムの下で、涼しい手動流れを用いる吸引の棒それは破片の表面をいつでも冷却できる。それは高温によって傷つくために避けるように効率的に破片を保護するように温度の相違を、減らす;
• ソリッド ステート操作の表示によって、温度をより安全、信頼できるようにしなさい;
• 側面の球を溶けることを観察できるカーブを定めること容易なマッチの側面のカメラ。（この機能は任意である）
• 高く敏感なタッチ画面IPC制御、理性的な操作システム。それはネットワーキングの後でリモート・コントロール缶である。