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BGAIC フルクスペスト

1 - 20 の結果 BGAIC フルクスペスト から 202 製品

ダイヤモンドは炭化物用具のためののりを溶かすPCD用具がPCDのブランクのためのろう付け機械に用具を使うPCBN用具に掃除機をかけるダイヤモンド用具がろう付けする ろう付けののりはろう付けプロセスのための必要な材料である。CHN-TOPはハイテクなろう付けののりを提供、私達の真空ろう付け機械で使用さ......

Time : Sep,10,2023
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集積回路の破片S25FL512SAGBHBA10 512Mbit記憶IC 24-BGA IC破片 S25FL512SAGBHBA10の製品の説明 S25FL512SAGBHBA10は抜け目がない-記憶IC、512Mbit SPI -クォード入力/出力、パッケージである24-BGA (8x6.........

Time : Apr,14,2025
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電子部品の集積回路(IC) F771654BGTPテキサスの器械の集積回路BGA ICの部品 指定: F771654BGTP 部門 集積回路(IC) 製品名 電子部品 型式番号 F771654.........

Time : Nov,26,2024
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BGAのパッケージのはんだは1つの停止サービスSMTすくいターンキーPCBアセンブリ箱の造りを貼る ターンキーPCBアセンブリのための技術的要求事項 1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術 2) 1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技.........

Time : Apr,19,2025
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GM8312SF-BAの集積回路BGA ICの破片 在庫の他の電子部品のリスト 部品番号 MFG/BRAND   部品番号 MFG/BRAND SW-438TR-3000 M/ACOM   PRIXP422ABB INTEL PIC16F73-I/SO マイクロチップ   MAX3804ETE-T ......

Time : Nov,03,2023
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黒いJedecのマトリックスの皿ESDの安定した表面を包むBGA IC BGA ICの包装の解決ESDの安定した表面抵抗のマトリックスの皿 Jedecの皿/マトリックスTray/IC Tray/ESDのパッキング皿 帯電防止皿はESD制御および管理のためのあなたの必要なリスト.........

Time : Jan,15,2025
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XC6SLX9-2FTG256C XC6SLX9-FTG256 XC6SLX9 BGA元のXC6SLX9-2FTG256C XC6SLX9-2FT256C BGA256 IC データ用紙 プロダクト スパルタ式6 シリーズ XC6SL......

Time : May,30,2024
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真空の吸引のペン用具代わりとなるSMD BGA ICの一突きは卸し売りに用具を使う whatsapp:+8613424013606のskype:sensenhenhao、wechat:JoyLY0322 ICは用具の指定を取る: -100%良質と新しい。-敏感なSMDの部品の積み込.........

Time : May,30,2024
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CX25873-24はConexant Semiconductorから 半導体集成回路 - ICです 私たちが提供するものは 全球市場で競争力のある価格で オリジナル部品と新品部品です商品についてもっと知りたかったり 価格を低くしたい場合はオンラインチャットでご連絡ください!.........

Time : Dec,14,2024
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Electronics SMT PCBA BGA ICのはんだ付けする質の点検のためのUnicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X光線 技術的なParametersおよびSpecifications システム概要......

Time : Jan,21,2025
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ロボット溶接の場所wds750修理ラップトップの携帯電話チップセットの熱気のsmdのbgaの改善の溶接を取り替えるため 製品の説明 WDS-750 CPUの破片の取り外しの技術的な変数 力 ヒーター力の上:ヒーター力の下の1200W、:1200WのIRのヒーター力.........

Time : Nov,25,2024
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XC6SLX9-2FTG256C XC6SLX9-FTG256 XC6SLX9 BGA元のXC6SLX9-2FTG256C XC6SLX9-2FT256C BGA256 IC データ用紙 プロダクト スパルタ式6 シリーズ XC6SL......

Time : Dec,01,2024
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Time : May,17,2023
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適用:ICの基質;メモリ・カード、MicroSDカード、MicroTFカード、メモリ・カード;半導体、ICのパッケージ、半、ICの基質包んでいる、ICアセンブリ、身につけられる電子工学、否定論履積/フラッシュ・メモリのspackage; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅......

Time : Sep,04,2023
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製品パラメータ STM32F103RCT6STMmicroelectronicsデバイス STM32F103 Cortex-M3コア,CPU速72MHz,Flash容積最大1MB.モーター制御周辺機器とCANおよびUSBフルスピードインターフェースで構成される.STM32シリーズ ARM.........

Time : Dec,02,2024
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加鉛銀500Gを溶接する25-45um BGAの0.4はんだののり はんだののり: 色:銀製灰色Net.Wt:500g穀物:25-45 um妥当性:6か月 1. 特徴: 1)。材料:Sn、Pb.Ag 2).Tinはんだののり。 3)。ラジオ、コミュニ.........

Time : Dec,09,2024
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DIYのはんだのはんだ付けするのり10ccの変化は破片コンピュータ電話LED BGA SMD PGA PCB修理用具のためのRMA223 RMA-223にグリースを塗る # DIYははんだ付けするのりの特性をはんだ付けする 真新しい100%タイプ:RMA-223共同高輝.........

Time : May,29,2024
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手動動揺は小型SMTのはんだののりのミキサーの装置およびはんだのクリームのミキサーを要求しなかった 報告書は導入する 均等に混合の錫の粉および変化のりのための装置 はんだののりのミキサーは効果的に錫の粉および変化のりを均等に混合できる。完全な印刷および退潮の結果.........

Time : Dec,09,2024
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製品の説明 試験の化学洗浄セクションが付いているICの包装の部品自動クリーニング システムとして。SC830は高い洗浄能力FC包装のdefluxクリーニング システムである。 自動cleaing機械を包む810 ICがFCのパッケージ プロダクトの変化残余、soderの球および粒子を、.........

Time : Apr,17,2025
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