433MHz ワイヤレス相互接続式煙とCO検出器,バッテリー寿命10年,光電気および電気化学センサー 製品概要 Our advanced interconnected smoke detectors integrate 433MHz wireless communication with dua........
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革新的な家電製品向けHDI PCB: HDI PCB(高密度相互接続PCB)は、高密度配線、マイクロビア、細いトレースを備えた高度な回路基板です。小型で高性能なデバイス(スマートフォン、IoT、医療機器)に最適で、小型化、より高速な信号伝送、および標準PCBと比較して信頼性の向上を実現します。.........
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高密度相互接続(HDI)PCB製造 | 高度なHDI PCBソリューション | DuxPCB HDI PCBの概要 DuxPCBは、最も要求の厳しい電子アーキテクチャ向けに設計された、世界クラスの高密度相互接続(HDI)ソリューションを提供します。当社の高度なPCBAソリューションは、精密製.........
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超微細パラジウムコーティング銅線 15μm 20μm 25μm チップパッケージ用ボンディングワイヤ 製品概要 ファインピッチおよび高密度インターコネクションに対応した、先進的なチップパッケージング向けに設計された超微細パラジウムコーティング銅ボンディングワイヤ。 15μm、20μm、25μ.........
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ABB BC810K01 3BSE031154R1 CEXバス相互接続ユニット ABB BC810K01 CE バス接続ユニット 産業自動化ネットワークのパフォーマンスブースターです効率を高めるための堅牢な製造品質と最高レベルの接続性. 頑丈 で 長く 持続 する 精密で.........
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電子のための高密度結合のプリント基板 アセンブリ 高度の電子工学のプリント基板 アセンブリのための高密度結合PCBアセンブリ プリント基板 アセンブリ記述: 私達の高密度結合(HDI)のプリント基板 アセンブリ(PCBA)は優秀な性能および小型化を要求する高度の電子工学のために設計.........
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アルミナ先進技術セラミックス / メタル化セラミック部品 1. 説明: 高温同時焼成セラミック(HTCC)は、望ましい電気的特性、高い機械的強度、良好な熱伝導率により、気密パッケージングで人気のある材料です。AdTech Ceramicsは、気密ストレートスルービアと高密度金属相互接続を可能にする.......
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高密度インターコネクト (HDI) 技術直径 ≤0.15mmのマイクロビアによって特徴付けられる.高密度インターコネクト (HDI) は,超コンパクトな形状要素内のコンポーネントインターコネクションを可能にするために,高度な細線パターニングとマイクロヴォービア形成技術を採用しています..導体幾何を最......
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SpO2ケーブル TS-G3対応 GE TruSignal インターコネクト SpO2ケーブル TS-G3 互換性 REF DLG-011-0203 患者モニター用新品 ほら簡潔な説明 遺伝子組み換えトルーシグナル・インターコネクト SpO2ケーブル TS-G3 互換性があるREFDLG-011........
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無線相互に連結された煙探知器の探知器の取り替え可能な電池の光電火災警報 記述: これは相互に連結するために相互に連結された煙探知器、少なくとも3 PC、達することができるである。高度の無線相互連結の技術と改善されて、この煙探知器は24までの警報と伝達し合うために無線周波数(RF).........
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先進的な簡素化 手動回転電源ソケット,デスクトップ回転接続ボックス 紹介: MKシリーズの手動回転式データテーブルソケットは,電気およびAVアクセスを提供する革新的な機器です.家具と一緒に使用されます.電子技術と自動化を現代家具に統合し,自動化と安全性を人間化します. 主に先進的なオフィス,ホテ........
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高性能電子機器のための高級HDIPCBメーカー 高性能の電子製品に 信頼できるHDIPCBメーカーを探していますか? 私たちは高密度インターコネクト (HDI) PCB 製造と組み立てに特化した企業で,要求の高い産業向けに超コンパクトで高速で信頼性の高い回路板を供給しています. 先進的なレーザードリ......
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低反り、銅厚1/3-8の高性能HDI家電製品 製品説明: HDIプリント基板(HDI PCBボード):最適なパフォーマンスのための高密度相互接続 HDI PCBボードは、高密度相互接続プリント基板としても知られ、電子デバイスの性能と機能を向上させるように設計された高度な技術.........
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12層 3OZ 高密度インターコネクト HDI PCB * 高密度PCB(HDI PCB)とは?? 高密度インターコネクト(HDI)PCBは、従来のPCBよりも微細な配線、小型ビア、高密度接続を使用することで、より多くのコンポー.........
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Gray-Flat-Cable Digital Interconnect Electronic Gas Price Sign 製品属性 属性 値 LEDの色 赤 アンテナ 高利得 PCBの厚さ 1...
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製品の説明: 製品タイプ 8層HDIプリント基板 材料 FR4 High TG 1.6mm 銅の厚さ 1/H/H/H/H/H/H/1 oz 表面処理 EING...
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MFS1S00-H020V 20m 200Gb/s QSFP56 アクティブ光ケーブル 製品概要 このMFS1S00-H020Vは、20メートルという長距離にわたり200Gb/sの帯域幅を提供する、プレミアムなネットワークカード相互接続ソリューションです。このNICカードアクセサリは、などのシ.........
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2D FA(2次元ファイバーアレイ) — 光インターコネクト、シリコンフォトニクス、高密度光パッケージング向け16チャンネルから1024チャンネル構成 製品説明 この2D FAは、高密度光インターコネクトおよび先進的なフォトニックパッケージングアプリケーション向けに設計された2次元ファイバーア.........
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製品説明 6層HDI基板は、コンパクトな基板構造内でより多くの配線容量を提供するように設計された高密度インターコネクトプリント基板です。高度なHDIインターコネクト技術を使用することで、従来の多層基板よりも細かい配線と高い部品密度を可能にします。当社の6層HDI基板製造は、基板サイズ、配線密度、信号......
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