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XC7A100T-2FGG676Cプログラム可能なICの破片
製品の説明:
XC7A100T-2FGG676Cは高性能システム破片（SoC）の解決を提供するように設計されているプログラム可能な集積回路（IC）の破片である。それ論理の最大限に活用された組合せを、記憶およびXilinx Vivadoの設計続きを通して構成可能である結合資源は特色にする。この破片は埋め込まれた記憶の100Kシステム論理の細胞、4.2 Mbits、および統合された結合の5 Tbpsまで提供できる。それは埋め込まれた視野およびAI、データ処理、および通信システムを含むいろいろな適用の使用にとって理想的、である。
技術仕様:
•論理の細胞:100Kまで
•埋め込まれた記憶:4.2 Mbits
•統合された結合:5 Tbps
•電圧:1.0V - 1.2V
•温度較差:0°C - 85°C
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プロダクト状態
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活動的
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プログラム可能
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確認されない
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実験室/CLBsの数
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7925
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論理素子/細胞の数
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101440
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総RAMビット
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4976640
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入力/出力の数
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300
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電圧-供給
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0.95V | 1.05V
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タイプの取付け
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実用温度
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0°C | 85°C （TJ）
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パッケージ/場合
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製造者装置パッケージ
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676-FBGA （27x27）
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基礎プロダクト数
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