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XC3S100E-4TQG144Iプログラム可能なICの破片のパッケージ144-TQFP 3.3V 2.5V 1.8V 1.5V 1.2Vシグナリング
実験室/CLBsの数
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240
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論理素子/細胞の数
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2160
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総RAMビット
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73728
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入力/出力の数
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108
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ゲートの数
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100000
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電圧-供給
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1.14V | 1.26V
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タイプの取付け
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実用温度
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-40°C | 100°C (TJ)
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パッケージ/場合
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製造者装置パッケージ
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144-TQFP (20x20)
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特徴:
非常に安価、大量の、消費者志向の適用のための高性能論理の解決
•証明された高度の90ナノメーターの加工技術
•複数の電圧、multi-standard SelectIO™インターフェイス ピン
•376までの入力/出力ピンか156の差分信号の組
•LVCMOS、LVTTL、HSTLおよびSSTL片端接地信号の標準
•3.3V、2.5V、1.8V、1.5Vおよび1.2Vシグナリング
•入力/出力ごとの622+ Mb/sのデータ転送率
•本当LVDS、RSDS、ミニLVDS、差動HSTL/SSTL
差動入力/出力
•補足高められた二重データ転送速度(DDR)