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3 年
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XC3S200AN-4FTG256I
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論理素子/細胞の数
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4032
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総RAMビット
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294912
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入力/出力の数
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195
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ゲートの数
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200000
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電圧-供給
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1.14V | 1.26V
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タイプの取付け
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実用温度
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-40°C | 100°C （TJ）
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パッケージ/場合
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製造者装置パッケージ
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256-FTBGA （17x17）
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基礎プロダクト数
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XC3S200AN-4FTG256Iは特色になる
•安価不揮発性FPGAの解決のための新しい標準
•高度の90 nmスパルタ式3A装置特徴セットとの従来の不揮発性FPGAの限定を除去する
•記憶、乗数、DCMs、SelectIO、ホット スワップ、力管理、等。
•統合された強い構成記憶
•板スペースを節約する
•使い易さを改善する
•設計を簡単にする
•サポート問題を減らす
•ユーザーに利用できる不揮発性メモリの豊富な量
•利用できる11+ Mbまで
•MultiBootサポート
•埋め込まれた処理し、コード尾行
•スクラッチパッド記憶
•強い100Kフラッシュ・メモリのプログラム/消去周期
•保持20年のフラッシュ・メモリ データ
•セキュリティ機能はビットストリームの反クローニング保護を提供する
•埋められた構成インターフェイス
•無許可のコピーを防ぐ設計証明のための各装置の独特な装置DNAの通し番号
•フラッシュ・メモリのセクターの保護およびロック式
•構成ウォッチドッグ タイマーは構成間違いから自動的に回復する
•モードを減らすシステム パワー消費量を中断しなさい
•すべての設計州およびFPGAのコンフィギュレーション データを保つ
•速い応答時間、100つ普通以下のμs
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