Shenzhen Sai Collie Technology Co., Ltd.

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高速適用のためのICの破片をプログラムするXilinx XC7A75T-2FGG676I

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シティ:shenzhen
国/地域:china
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高速適用のためのICの破片をプログラムするXilinx XC7A75T-2FGG676I

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型式番号 :XC7A75T-2FGG676I
原産地 :複数の起源
最低順序量 :1
支払の言葉 :L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :999999
受渡し時間 :1-7days
包装の細部 :標準
製品タイプ :プログラム可能なICの破片
製造業者 :XILINX/AMD
記述 :XC7A75T-2FGG676I
製造業者プロダクト数 :IC FPGA 300入力/出力676FBGA
製造業者の標準的な調達期間 :1-7days
詳細な説明 :Artix-7システム内プログラム可能なゲート・アレー(FPGA) IC 300 3870720 75520 676-BGA
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製品名:XC7A75T-2FGG676Iプログラム可能なICの破片

 

記述:


XC7A75T-2FGG676Iプログラム可能なICの破片はXilinxからの中央FPGA装置である。この装置は特徴の柔軟性、スケーラビリティおよび広い範囲を要求する高性能適用にとって理想的である。それは熱心なRAMの576K論理の細胞、6.8までMbits、785までI/Os、3.2までGbpsのトランシーバーおよび4枚までの時計管理タイルまで含んでいる特徴の広い範囲を提供する。それはまた高度力管理、動的再構成を特色にし、高性能相互に連結する。

 

特徴:


- 576K論理の細胞まで
- 熱心なRAMの6.8までMbits
- 785までI/Os
- 3.2までGbpsのトランシーバー
- 4枚までの時計管理タイル
- 高度力管理
- 動的再構成
- 高性能相互に連結する

 

プロダクト状態
活動的
プログラム可能
確認されない
実験室/CLBsの数
5900
論理素子/細胞の数
75520
総RAMビット
3870720
入力/出力の数
300
電圧-供給
0.95V | 1.05V
タイプの取付け
実用温度
-40°C | 100°C (TJ)
パッケージ/場合
製造者装置パッケージ
676-FBGA (27x27)
基礎プロダクト数

 

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高速適用のためのICの破片をプログラムするXilinx XC7A75T-2FGG676I

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