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3 年
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製品の説明
LPC2387FBD100KはN.XPの半導体によって製造された集積回路（IC）の破片である。ICは埋め込まれたフラッシュ・メモリの512KバイトのとSRAMの64Kバイトまで32ビットARM7TDMI-Sプロセッサを特色にする。そのオン破片ペリフェラルは2つの10ビットA/Dコンバーター、2つのUARTs、2つの缶のコントローラー、3つのSPI/SSPの港、I2Cインターフェイスおよび4チャネルの一般目的のDMAコントローラーを含んでいる。
プロダクト変数
•プロセッサ:32ビットARM7TDMI-S
•フラッシュ・メモリ:512Kバイトまで
•SRAM:64Kバイトまで
•A/Dのコンバーター:2 10ビット
•UARTs:2
•缶のコントローラー:2
•SPI/SSPの港:3
•I2Cインターフェイス:1つ
•一般目的のDMAコントローラー:4チャンネル
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